（I）SMT工場における電子材料検査の常識

1. 受入材料検査の常識

（1）受入材料検査の一般的な手順

• 外装は損傷していませんか？ラベルは鮮明で正しいですか？
• 内側の包装は損傷がありませんか？ラベルは鮮明で正確ですか？
• 不足や過剰はありませんか？梱包は乱雑ではありませんか？

• 外観、寸法等の検出
• 機能検出
• 信頼性検出（必要な場合）

• わかりました：
  • パッケージを復元する
  • PASSシールを押印する
  • 時間効果ラベルを貼付する（必要な場合）
  • 商品を渡す
• の：
  • パッケージを復元する
  • 拒否シールを押印する
  • レポートを発行する

（2）IQC受入材料検査における一般的な欠陥の概要

• 不正確な入荷材料：主に、入荷した材料の仕様要件への不適合が含まれます。つまり、抵抗器やコンデンサの誤差値、三極管の増幅率など、入荷した材料の関連パラメータの一部が要件を満たしていないということです。また、抵抗器が必要なのに実際にはコンデンサが納品されるなど、誤った材料が納品されるケースもあります。さらに、発注書（PO）のない材料、つまり重複した材料もあります。
• 数量が正しくありません: この欠陥は主に入荷した材料の数量が規定に合致しないことを指し、数量超過（ITV数量を超えるなど）、数量不足（総数量がGRN数量より少ない、梱包内の実際の数量がマーク数量より少ないなど）、材料が全く入っていない状態などが含まれます。
• 誤ったラベル表示: この不具合は入荷した材料自体に欠陥があるのではなく、ラベル貼付時にP/Nの記載が間違っていたり、文字が余分または欠けているなど、内外装やラベルなどの貼付に誤りがあることを意味します。
• 混沌としたパッケージング：この欠陥には、複数の材料が1バッチに混載されている、ラベルが不一致である、包装が破損している、単一材料が緩く包装され、順序通りに配置されていないなどが含まれます。このような欠陥は、IQCによる検査中に材料の発見を困難にし、選別の作業に支障をきたし、作業効率を低下させるだけでなく、材料の変形、傷、破損などの他の欠陥を引き起こす可能性もあります。

1. 外観上の欠陥
   外観欠陥の項目は比較的多く、さまざまな側面から欠陥の内容が異なります。また、原材料によって外観欠陥の特徴も異なります。
   検査内容により分類すると、不具合状況は以下のとおりです。
   （1）包装欠陥：外装の破損、包装要件の不遵守（真空包装が要求されているのに真空包装されていない、テープ巻き包装が要求されているのにトレイ包装されている、単一ユニット包装で要求数量を満たしていないなど）、リールおよびテープの欠陥（リールの変形、破損、テープフィルムの粘着力が強すぎて機械で巻き取れず、裂けやすく、破れやすく、粘着力が弱いため部品が落ちるなど）、乱雑な配置など。
   （2）ラベルの欠陥：ラベルなし、ラベル不足、誤ったラベル付け（余分な文字、欠けた文字、間違った文字など）、非標準ラベル付け（位置やラベル付け方法が統一されていない）、不対応（対応する物理的アイテムがないラベル付け、または物理的アイテムにラベル付けされていない、つまり、複数の材料の箱が無秩序に梱包されている）など。
   （3）寸法欠陥つまり、長さ、幅、高さ、穴径、曲率、厚さ、角度、間隔など、関連する寸法が必要な許容差よりも大きいか小さいということです。
   （4）組み立て欠陥: 締め付け不良、緩み、隙間、不一致など。
   （5）表面処理欠陥：
   A.身体の欠陥：破損、不完全、傷、擦れ、ピンホール、貫入、剥がれ、潰れ、刻印、凹凸、変形、バリ、破損など。
   B.清潔さの欠陥：汚れ、黒い斑点、白い斑点、異物、水跡、指紋、シミ、カビ斑など。
   C.色彩欠陥：色間違い、色ムラ、色差など
   D.シルクスクリーン印刷の欠陥：誤り、欠落、不足、かすれ、ぼやけ、ゴースト、位置ずれ、裏写り、密着不良など。
   そして。メッキ欠陥：めっき薄、めっき欠、めっきムラ、粗さ、パーティクル、酸化、剥がれ等。
   F.塗装欠陥：塗料の過剰、塗料の堆積、塗料の粒子、密着不良、痕跡、不純物、ムラ、不足、タッチアップ塗料など。
   G. その他の欠陥。

2. 機能的欠陥
   機能欠陥は、原材料の種類によってそれぞれ異なる特性を示します。主に、公称値、誤差値、耐電圧値、温湿度特性、高温特性、その他各種原材料の関連する特性パラメータや機能などが含まれます。原材料別に分類される機能欠陥と外観欠陥については、各原材料の関連含有量を紹介する際に詳しく説明します。