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ニュース

冷間はんだ接合部が疑われるPCBA機能試験における断続的故障の非破壊検査方法

冷間はんだ接合部が疑われるPCBA機能試験における断続的故障の非破壊検査方法

2025年12月22日
プリント回路基板アセンブリ（PCBA）の機能テストは、アセンブリが設計仕様と動作要件に準拠していることを確認する重要な最終品質管理ステップです。このテスト中によく発生する、そして難しい問題として、PCBAの機能テストが挙げられます。
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エッチング後のAOIで検出された内層PCBトレースの局所的な線幅狭まり（非開回路）の根本原因分析

エッチング後のAOIで検出された内層PCBトレースの局所的な線幅狭まり（非開回路）の根本原因分析

2025年12月21日
プリント基板（PCB）製造において、内層トレースのエッチングは、多層基板における信号伝送と電力分配のための導電経路を定義する重要なサブトラクティブプロセスです。自動光学検査（AOI）システムは…
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隣接信号との干渉を最小限に抑える標準抵抗器（0402、0603）のレイアウト戦略

隣接信号との干渉を最小限に抑える標準抵抗器（0402、0603）のレイアウト戦略

2025年12月19日
0402（1.0mm × 0.5mm）および0603（1.6mm × 0.8mm）パッケージの標準チップ抵抗器は、小型、低コスト、そして量産面実装アセンブリとの互換性が高く評価されており、現代の電子機器設計において広く普及しています。これらの抵抗器は、信頼性、信頼性、そして信頼性の面で高く評価されています。
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シンプルな電力分配ネットワーク（PDN）設計におけるデカップリングコンデンサの数量と配置

シンプルな電力分配ネットワーク（PDN）設計におけるデカップリングコンデンサの数量と配置

2025年12月18日
電力分配ネットワーク (PDN) は、電子システムの「エネルギー バックボーン」として機能し、電圧レギュレータ モジュール (VRM) からすべてのアクティブ コンポーネント (マイクロコントローラ、FPGA、アナログ I/O など) に安定した低ノイズの電力を供給する役割を担います。
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銅めっき層とPCB基板の接着試験方法：剥離試験プロトコルに包括的に焦点を当てる

銅めっき層とPCB基板の接着試験方法：剥離試験プロトコルに包括的に焦点を当てる

2025年12月17日
プリント回路基板 (PCB) の製造において、無電解/電気メッキ銅層と誘電体基板間の接着強度は、基板の機械的耐久性、熱安定性、および配線構造に直接影響を与える重要な品質指標です。
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浸漬銀めっきにおけるデンドライト成長：根本原因と予防策

浸漬銀めっきにおけるデンドライト成長：根本原因と予防策

2025年12月16日
浸漬銀（ImAg）は、優れたはんだ付け性、鉛フリーはんだ付けおよびSn-Pbはんだ付けプロセスとの互換性、そして金ベースの仕上げに比べてコスト効率に優れていることから、プリント回路基板（PCB）の表面仕上げに広く採用されています。
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PCB設計におけるバックドリル技術

PCB設計におけるバックドリル技術

2025年12月15日
5G 基地局やデータセンター スイッチから航空宇宙電子機器に至るまでの高速かつ高周波の電子システムの時代では、プリント回路基板 (PCB) のパフォーマンスは、コンポーネントの統合密度だけでなく、チップサイズ、動作周波数、動作温度などによっても制約されます。
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ウェアラブルエレクトロニクスPCBの信頼性の高いフレックスサイクル寿命試験の実現

ウェアラブルエレクトロニクスPCBの信頼性の高いフレックスサイクル寿命試験の実現

2025年12月14日
スマートウォッチ、フィットネストラッカー、医療モニタリングパッチ、拡張現実ヘッドセットなどのウェアラブル電子機器は、フレキシブルおよびリジッドフレックスプリント回路基板 (PCB) を利用して、コンパクトで軽量、そして身体に適合する設計を実現しています...
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従来のSn-Pbはんだのリフロー炉プロファイルパラメータ：予熱、浸漬、リフロー、冷却ゾーンの包括的ガイド

従来のSn-Pbはんだのリフロー炉プロファイルパラメータ：予熱、浸漬、リフロー、冷却ゾーンの包括的ガイド

2025年12月12日
従来の錫鉛（Sn-Pb）はんだ（最も一般的には63Sn-37Pb共晶組成）は、その低い融点（183℃）、優れた濡れ性、そして信頼性の高いはんだ接合部の形成により、長年にわたり電子機器組立の定番として使用されてきました。しかしながら、...
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汎用パワーPCB（電流定格1～5A）の銅厚選択基準

汎用パワーPCB（電流定格1～5A）の銅厚選択基準

2025年12月11日
1Aから5Aまでの電流レベルに対応するように設計された汎用電源PCBは、民生用電子機器、家電製品、低電力産業用制御システムに広く使用されています。これらの基板は、スマートフォンの充電器、LEDドライバなどのデバイスに電力を供給します。
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