お問い合わせ

Japanese

English Chinese Simplified French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen

Leave Your Message

ニュース

DFMチェックによるソルダーマスク開口欠陥の回避

2025年2月24日

DFMチェックによるソルダーマスク開口部欠陥の回避位置ずれや被覆不足といったソルダーマスク開口部（SMO）欠陥は、PCB製造において、はんだブリッジ、パッド汚染、信号短絡などの原因となる可能性があります。DFMチェックを実装することで、SMO欠陥を未然に防ぐことができます。

詳細を表示

SMTプロセス分析におけるC-SAMの役割

2025年2月22日

SMTプロセス分析におけるC-SAMの役割 1. C-SAM技術の基礎知識 C-SAM（共焦点走査型超音波顕微鏡）は、高度な非破壊検査技術です。その動作原理は、超音波の伝播特性に基づいています。

詳細を表示

多層PCBにおけるX/Y方向寸法ばらつき制御の専門的分析

2025年2月20日

多層 PCB の X/Y 方向の寸法変動の制御に関する専門的分析多層 PCB の X (水平) 方向と Y (垂直) 方向の寸法変動は、位置のシフトによる層のずれを引き起こす重要な要因です...

詳細を表示

PCBプラギングインク工程における気泡除去の専門的分析

2025年2月19日

PCB プラギングインクプロセスにおける気泡除去の専門的分析 PCB プラギングプロセスでは、残留気泡によりビア充填が不完全になったり、硬化後のボイドが発生したり、はんだ付け不良や CAF (導電性陽極フィラメント) などの信頼性の問題が発生する可能性があります...

詳細を表示

セラミック基板のレーザードリリングパラメータ最適化の専門分析

2025年2月18日

セラミック基板のレーザードリリングパラメータ最適化の専門分析セラミック基板 (Al₂O₃、AlN など) は、レーザードリリングにおいて、亀裂形成、熱影響部 (HAZ) の拡大、穴形状制御などの課題を引き起こします。

詳細を表示

高密度PCB電気テストにおけるテスト範囲選択の専門的分析

2025年2月17日

高密度PCBの電気テストにおけるテストカバレッジ選択の専門的分析高密度PCBの製造において、適切なテストカバレッジを選択することは、品質、コスト、効率のバランスをとる上で非常に重要です。以下は、戦略を体系的に分析したものです。

詳細を表示

HDI基板検査における3Dレーザー測定の専門的分析

2025年2月15日

HDI基板検査における3Dレーザー計測の専門的分析 I. 3Dレーザー計測技術の概要 3Dレーザースキャンは、レーザー三角測量に基づく非接触・高精度の3次元検査技術です。3Dレーザースキャン画像から、基板の表面にレーザー光を投影することで、基板の表面にレーザー光を照射し、基板の表面にレーザー光を照射します。

詳細を表示

埋め込み抵抗器およびコンデンサ技術の実装方法と検出方法

2025年2月13日

埋め込みコンデンサ/抵抗器プロセスの実装および検出方法の詳細な分析 I. 埋め込みコンデンサ/抵抗器テクノロジの実装埋め込みコンデンサと抵抗器は、PCB 基板内に受動部品を統合し、表面実装部品を置き換えます。

詳細を表示

PCB製造における超薄型コア基板の加工

2025年2月11日

PCB 製造において、超薄型コアボード (厚さ 0.1 mm 未満) の加工は、主に従来のプロセス技術の適応性に対するその極めて薄い物理的特性の要件のために、一連の技術的課題に直面しています...

詳細を表示

プロフェッショナルなPCBおよびPCBAサービスプロバイダー

2025年2月10日

プロフェッショナルなPCBおよびPCBAサービスプロバイダー - MinintelMinintelは、プリント回路基板（PCB）およびプリント回路基板アセンブリ（PCBA）サービスのプロフェッショナルプロバイダーです。当社の使命は、世界中のお客様に高品質な製品とサービスを提供することです。

詳細を表示

初め前へ 3 4 5 6 7 次最後合計 17