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ニュース

スマートファクトリーにおけるPCB生産ラインの動的スケジューリングの最適化

スマートファクトリーにおけるPCB生産ラインの動的スケジューリングの最適化

2025年3月9日
スマート ファクトリー内の PCB 生産ラインにおける動的スケジューリングの最適化 1. 動的スケジューリング最適化の中核目標主な目標は、リソースを効率的に割り当て、リード タイムを短縮し、設備の使用率を向上させ、迅速に応答することです。
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強化学習アルゴリズムを使用してSMT実装機のノズルパスを最適化する方法

強化学習アルゴリズムを使用してSMT実装機のノズルパスを最適化する方法

2025年3月8日
強化学習アルゴリズムを用いてSMT実装機のノズル経路を最適化する方法：1. 問題モデリング SMT実装機のノズル経路計画問題をマルコフ決定過程（MDP）としてモデル化する。このプロセスでは、…
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HDI PCBの信頼性向上におけるビアフィリングめっきの役割

HDI PCBの信頼性向上におけるビアフィリングめっきの役割

2025年3月6日
HDI PCB の信頼性向上におけるビア フィリング メッキの役割 ビア フィリング メッキは、HDI (高密度相互接続) PCB 製造において重要なプロセスであり、導電性材料 (銅など) をマイクロ ビアに堆積して素子の信頼性を大幅に向上させます。
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浸漬錫（ISn）表面仕上げの保管期限と原因の分析

浸漬錫（ISn）表面仕上げの保管期限と原因の分析

2025年3月5日
浸漬錫（ISn）表面処理の保管期限とその原因分析 浸漬錫（ISn）は、銅表面に薄い錫層を堆積させる化学処理で、PCB表面処理に広く用いられています。しかし、その保管期限は通常10年に制限されています。
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外層トレースにおけるエッチング補正係数の計算方法

外層トレースにおけるエッチング補正係数の計算方法

2025年3月3日
外層トレースにおけるエッチング補正係数の計算方法 PCB製造において、最終的なトレース幅が設計仕様を満たすためには、エッチング補正係数が非常に重要です。この係数は、エッチング中の材料損失（例：…）を考慮しています。
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PCBパッド寸法の設計上のポイント

PCBパッド寸法の設計上のポイント

2025年3月2日
SMT スルーホール (PTH) コンポーネントの PIP (ピンインペースト) プロセスの PCB パッド寸法の設計上の要点 PIP (ピンインペースト) コンポーネントのパッド寸法設計 1. PCB レイアウトに関する考慮事項 プリント回路のはんだ付けプロセスを簡素化および改善するには、...
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高品質なウェーブはんだ付け治具をどのように設計すればよいのでしょうか？重要なポイントは何でしょうか？

高品質なウェーブはんだ付け治具をどのように設計すればよいのでしょうか？重要なポイントは何でしょうか？

2025年3月1日
高品質なウェーブはんだ付け治具をどのように設計すればよいのでしょうか？重要なポイントは何でしょうか？ I. 序文：(1) ウェーブはんだ付け治具の設計は、以下の原則に従う必要があります。1、PCBの平坦性を確保し、変形や曲がりを防ぎます。...
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ロジャースRO4350B高周波ラミネートの主要パラメータの詳細な分析

ロジャースRO4350B高周波ラミネートの主要パラメータの詳細な分析

2025年2月27日
Rogers RO4350B高周波ラミネートの主要パラメータの詳細な分析 Rogers RO4350Bは、高周波およびマイクロ波用途向けに設計された高性能回路材料です。その主要パラメータは、電磁特性、熱安定性、…
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銅箔の粗さが高周波信号伝送に与える影響のメカニズム

銅箔の粗さが高周波信号伝送に与える影響のメカニズム

2025年2月26日
銅箔粗さが高周波信号伝送に与える影響のメカニズム 高周波信号伝送（>1GHz）は導体表面特性に非常に敏感です。銅箔粗さは、信号品質（SI）と挿入損失（LO）に大きく影響します。
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ブラインドビア/埋め込みビアPCBにおける層間アライメント精度制御の主要技術

ブラインドビア/埋め込みビアPCBにおける層間アライメント精度制御の主要技術

2025年2月25日
ブラインドビア／埋め込みビアPCBにおける層間アライメント精度制御の主要技術 ブラインドビア／埋め込みビアPCBにおける層間アライメント精度は、高密度相互接続（HDI）基板の信頼性確保に不可欠です。アライメントのずれは、信号干渉や配線の断線につながる可能性があります。
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