お問い合わせ
Japanese
English Chinese Simplified French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen
Leave Your Message

ニュース

各大型パネルに使用される特定の材料ロットを追跡するためのシンプルで効果的なシステムの構築

各大型パネルに使用される特定の材料ロットを追跡するためのシンプルで効果的なシステムの構築

2026年1月3日
電子機器製造において、生産効率の向上、材料の無駄の削減、そしてユニットあたりのコスト削減のため、大型パネル（PCBパネルまたはマルチアップパネルとも呼ばれます）が広く使用されています。これらのパネルは通常、複数の個別のPCBまたはコンポーネントを統合したものです。
詳細を表示
顧客設計における製造性を考慮した設計不良に起因する製造上の困難と歩留まり損失への対処

顧客設計における製造性を考慮した設計不良に起因する製造上の困難と歩留まり損失への対処

2026年1月2日
製造性を考慮した設計 (DFM) は、製造に関する考慮事項を製品設計段階に統合し、設計が機能的に実行可能であるだけでなく、コスト効率、生産性、量産性も確保できるようにする重要な方法論です。
詳細を表示
手作業によるタッチアップはんだ付け時の繰り返し加熱によるパッドの浮き上がりを防ぐ方法

手作業によるタッチアップはんだ付け時の繰り返し加熱によるパッドの浮き上がりを防ぐ方法

2026年1月1日
手作業によるタッチアップはんだ付けは、電子機器の製造、修理、メンテナンスにおいて欠かせないスキルであり、はんだ付け不良の修正、故障した部品の交換、回路基板レイアウトの変更など、重要な役割を果たします。しかし、パッドリフトは…
詳細を表示
ピンインホール（PIH）リフローはんだ付けにおけるめっきスルーホール（PTH）からの過剰なはんだペーストの漏れ防止

ピンインホール（PIH）リフローはんだ付けにおけるめっきスルーホール（PTH）からの過剰なはんだペーストの漏れ防止

2025年12月31日
ピンインホール（PIH）リフローはんだ付け（イントルーシブリフローとも呼ばれる）は、スルーホール技術（THT）と表面実装技術（SMT）の利点を組み合わせた、電子機器製造における重要なプロセスです。これにより、…
詳細を表示
PCBA洗浄の清浄度を判断する方法：目視検査を超えて、迅速な検出方法と基準

PCBA洗浄の清浄度を判断する方法：目視検査を超えて、迅速な検出方法と基準

2025年12月30日
プリント回路基板アセンブリ (PCBA) のクリーニングは、はんだ付け後の重要なプロセスであり、残留汚染物質 (フラックス残留物、はんだボール、イオン性汚染物質、ほこりなど) を除去して、製品の信頼性、電気的性能、および長期安定性を確保します。
詳細を表示
小型抵抗器およびコンデンサにおけるSMT部品のビルボード表示（トゥームストーン）の軽減

小型抵抗器およびコンデンサにおけるSMT部品のビルボード表示（トゥームストーン）の軽減

2025年12月29日
表面実装技術（SMT）は、現代の電子機器製造の基盤となり、電子部品の小型化と高密度実装を可能にしました。最も広く使用されているSMT部品には、チップ抵抗器とコンデンサがあり、…
詳細を表示
バッチ生産の正確性を確保するための効果的な初回品目検査（FAI）プロセスの確立

バッチ生産の正確性を確保するための効果的な初回品目検査（FAI）プロセスの確立

2025年12月28日
製品がますます小型化・複雑化する現代の電子機器製造においては、部品の配置、はんだ接合部の品質、設計実装におけるわずかな逸脱でさえ、壊滅的なバッチ不良につながる可能性があります。第一回記事…
詳細を表示
輸送中の振動によるPCBAからの部品の緩みや脱落を防ぐための梱包方法の改善

輸送中の振動によるPCBAからの部品の緩みや脱落を防ぐための梱包方法の改善

2025年12月27日
プリント回路基板アセンブリ（PCBA）は、BGA、QFP、チップ抵抗器、コンデンサなどの様々な表面実装部品（SMD）とスルーホール部品を統合した、電子製品の中核部品です。輸送中、PCBAは…
詳細を表示
開封済みだが未使用の湿気に敏感な機器（MSD）の適切な保管と管理

開封済みだが未使用の湿気に敏感な機器（MSD）の適切な保管と管理

2025年12月26日
感湿デバイス（MSD）は、BGA、QFN、QFP、マイクロコントローラなど、表面実装技術（SMT）製造において広く使用されている電子部品の重要なカテゴリーです。これらの部品は、有機パッケージ材料（例：…）を使用しています。
詳細を表示
SMTマウンターにおける不正確なビジョンシステムキャリブレーションによって引き起こされる特定の配置欠陥

SMTマウンターにおける不正確なビジョンシステムキャリブレーションによって引き起こされる特定の配置欠陥

2025年12月25日
表面実装技術（SMT）は、現代の電子機器製造の基盤となり、小型部品（01005チップ、マイクロBGA、QFNなど）をプリント基板（PCB）に精密に実装することを可能にしました。SMTマウントのビジョンシステムは…
詳細を表示
初め前へ12345次最後合計41