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ニュース

金ワイヤボンディングハイブリッドアセンブリにおけるPCB表面粗さの制御

金ワイヤボンディングハイブリッドアセンブリにおけるPCB表面粗さの制御

2025年4月18日
1. 重大な影響のメカニズム 表面粗さ (Ra) は、次のような要因によって金ワイヤボンディング性能に重大な影響を及ぼします。 機械的な連結: Ra が高い (>0.5μm) と接触面積が減り、引っ張り力が 20～30% 減少します。 酸化のリスク: 微細な谷...
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ロールツーロール（R2R）フレキシブル回路製造における銅箔のしわの解決

ロールツーロール（R2R）フレキシブル回路製造における銅箔のしわの解決

2025年4月17日
1. しわの根本原因 R2Rプロセスにおける銅箔のしわの主な原因：張力の不均衡：張力勾配による局所的な応力集中。CTEの不一致：銅（17 ppm/°C）とPI（35 ppm/°C）の膨張率の差。...
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超薄板コア積層工程における応力変形制御（

超薄板コア積層工程における応力変形制御（

2025年4月16日
1. コアの課題 超薄型コア（
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オンライン AOI 検査システムを使用して 10μm 未満のラインギャップを識別する方法

オンライン AOI 検査システムを使用して 10μm 未満のラインギャップを識別する方法

2025年4月15日
オンライン自動光学検査（AOI）システムは、PCB製造および電子部品の組み立てにおいて、特に10μm未満の配線ギャップの検出に欠かせないツールです。以下では、オンラインAOIシステムを用いてこれを実現する方法について詳しく説明します。
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熱影響部ゼロの微細穴あけ加工を実現するフェムト秒レーザー加工

熱影響部ゼロの微細穴あけ加工を実現するフェムト秒レーザー加工

2025年4月14日
1. 基礎と利点 フェムト秒レーザー (パルス幅 10 ～ 15 秒) は、次の方法で非線形吸収を可能にします: 多光子イオン化 (MPI) アバランシェイオン化 (AI) 主な利点: ほぼゼロの HAZ サブミクロン精度 (最小 1 μm の穴)...
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シミュレーションによるRF PCBの共振周波数制御の最適化方法

シミュレーションによるRF PCBの共振周波数制御の最適化方法

2025年4月13日
RF PCBの共振周波数を制御することは、回路性能と信号整合性を確保する上で非常に重要です。シミュレーションによる最適化により、設計者は設計段階で共振周波数を予測・調整することができ、効率と製品品質を向上させることができます。
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高密度相互接続基板における微小亀裂伝播のアコースティックエミッション技術によるリアルタイムモニタリング

高密度相互接続基板における微小亀裂伝播のアコースティックエミッション技術によるリアルタイムモニタリング

2025年4月12日
1. アコースティック・エミッション（AE）の原理と適用範囲 アコースティック・エミッションは、材料の変形または破損時に発生する高周波弾性応力波（20kHz～1MHz）を検出します。HDIボードでは、熱応力や機械的応力による微小亀裂の伝播が、この伝播の速度を速めます。
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高周波PCBにおけるPIM（パッシブ相互変調）テストの重要性

高周波PCBにおけるPIM（パッシブ相互変調）テストの重要性

2025年4月10日
1. 定義と発生メカニズム PIMとは、受動部品（コネクタ、アンテナ、PCBトレースなど）において2つ以上の信号が相互作用する際に、非線形特性によって追加の周波数成分が生成される現象を指します。これらの非線形特性は、...
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多層基板積層前のプラズマ洗浄の必要性

多層基板積層前のプラズマ洗浄の必要性

2025年4月9日
1. 背景と主な課題 多層PCBの製造では、積層工程で内部コア、プリプレグ、銅箔を熱と圧力で接合します。積層前の表面に付着した汚染物質（油、酸化物、埃など）は、以下の原因となります。界面接着力の低下：剥離につながる…
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（I）SMT工場における電子材料検査の常識

（I）SMT工場における電子材料検査の常識

2025年4月8日
1. 入荷検査の常識 (1) 入荷検査の一般的な手順 入荷→検査ツールの準備→全体検査 外装に損傷はないか？ ラベルは鮮明で正しいか？ 内装は…
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