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ニュース

文字印刷のぼやけ：スクリーンメッシュ、スキージ圧力、それともインク粘度の問題でしょうか？

文字印刷のぼやけ：スクリーンメッシュ、スキージ圧力、それともインク粘度の問題でしょうか？

2026年2月22日
スクリーン印刷の分野では、鮮明で正確な文字印刷は製品品質の重要な指標であり、電子部品（PCBマーキング、コンデンサラベルなど）、パッケージ印刷、精密機器識別などで広く求められています。
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保管倉庫における一時的な温度および湿度の超過（例えば、一時的な70%RH超過）が、入庫される通常のFR-4シートに及ぼす潜在的な影響

保管倉庫における一時的な温度および湿度の超過（例えば、一時的な70%RH超過）が、入庫される通常のFR-4シートに及ぼす潜在的な影響

2026年2月19日
FR-4ガラス繊維強化エポキシ樹脂積層板（略称：FR-4シート）は、プリント基板（PCB）製造において最も広く使用されている基材です。優れた機械的強度、電気絶縁性、耐熱 ...
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新入社員にスルーホール部品の手はんだ付けの基準とスキルを迅速に習得させるトレーニング方法

新入社員にスルーホール部品の手はんだ付けの基準とスキルを迅速に習得させるトレーニング方法

2026年2月11日
スルーホール部品（THC）の手作業によるはんだ付けは、電子機器の製造、保守、組立分野において、基本的かつ重要なスキルです。自動化装置に大きく依存する表面実装技術（SMT）のはんだ付けとは異なり、手作業によるはんだ付けは…
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ソルダーマスク現像後の部分的な細線間のソルダーマスクダム破損の原因は、露光不足または現像過剰ですか?

ソルダーマスク現像後の部分的な細線間のソルダーマスクダム破損の原因は、露光不足または現像過剰ですか?

2026年2月8日
高密度プリント回路基板 (PCB) の製造プロセスでは、はんだマスク (ソルダーレジスト、SR とも呼ばれる) が、銅回路を保護し、表面実装技術 (SMT) アセンブリ中のはんだブリッジを防止する上で重要な役割を果たします。
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浸漬銀めっき後数日以内に基板表面の変色や移行を防ぐための保管条件の改善方法

浸漬銀めっき後数日以内に基板表面の変色や移行を防ぐための保管条件の改善方法

2026年2月4日
浸漬銀（ImAg）めっきは、プリント基板（PCB）製造において広く利用されている表面処理技術です。優れたはんだ付け性、良好な導電性、ファインピッチ回路への適合性、そしてコストパフォーマンスの良さから、高く評価されています。
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配線およびVカット後の基板端面から表面損傷なく残留銅屑を効果的に除去

配線およびVカット後の基板端面から表面損傷なく残留銅屑を効果的に除去

2026年2月1日
プリント基板（PCB）の製造工程において、ルーティング（フライス加工）やVカットに代表される機械的なプロファイリング作業は、パネルから個々の基板を分離し、最終製品の外形を形成するための重要な工程です。しかしながら…
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二層銅箔エッチングにおいて、二層回路のサイドエッチング量を一定に保つためのエッチング液噴射角度の設計方法

二層銅箔エッチングにおいて、二層回路のサイドエッチング量を一定に保つためのエッチング液噴射角度の設計方法

2026年1月30日
二層プリント基板（PCB）の製造において、銅箔エッチングは回路パターンの精度、均一性、信頼性を直接左右する重要なサブトラクティブプロセスです。その主な目的は、余分な銅を選択的に除去することです…
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はんだマスクのずれや凡例エラーなどの致命的ではない欠陥を修復するための合理的なリワークプロセスの開発方法

はんだマスクのずれや凡例エラーなどの致命的ではない欠陥を修復するための合理的なリワークプロセスの開発方法

2026年1月28日
プリント基板（PCB）の製造プロセス全体において、欠陥はPCBメーカーが避けて通れない課題です。これらの欠陥は、製品性能への影響に基づいて、主に2つのタイプに分類できます。致命的な欠陥と、…
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受入検査で発見された銅箔の小さな傷が、その後のエッチングや電気めっきに影響を与えるかどうかの判断

受入検査で発見された銅箔の小さな傷が、その後のエッチングや電気めっきに影響を与えるかどうかの判断

2026年1月25日
プリント基板（PCB）の製造において、コアとなる導電基板である銅箔の表面品質は、PCB製品の電気的性能、構造安定性、そして耐用年数を直接左右します。入荷品質は…
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安定したSMTライン運用のための効果的な最初の5個の確認プロセスを確立するための包括的なガイド

安定したSMTライン運用のための効果的な最初の5個の確認プロセスを確立するための包括的なガイド

2026年1月23日
安定した SMT ライン運用のための効果的な最初の 5 個の確認プロセスを確立するための包括的なガイド 表面実装技術 (SMT) 製造プロセスでは、ラインの安定性が製品の歩留まり、生産効率、信頼性、コストに直接影響を及ぼします。
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