お問い合わせ
Japanese
English Chinese Simplified French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen
Leave Your Message

ナレッジセンター

原子層堆積（ALD）による高アスペクト比ビアの銅めっき均一性の向上

原子層堆積（ALD）による高アスペクト比ビアの銅めっき均一性の向上

2025年3月21日
1. ALDの原理と利点原子層堆積（ALD）は、自己制御性表面反応を利用して、交互の前駆体パルス（例：Cu(hfac)₂、H₂O）を通じてコン​​フォーマル薄膜（コンフォーマル性95%以上）を堆積します。高アスペクト比（AR>10:1）のビアの場合…
詳細を表示
SMT温度測定ボードの製造におけるポイント

SMT温度測定ボードの製造におけるポイント

2025年3月20日
リフローはんだ付け温度測定ボードは、電子機器製造業界に欠かせないツールです。ボード上に複数の温度測定ポイントを設定し、温度センサーを設置することで、リフローはんだ付け時の温度をリアルタイムで監視できます。
詳細を表示
低温共焼成セラミック（LTCC）基板の焼結収縮の制御

低温共焼成セラミック（LTCC）基板の焼結収縮の制御

2025年3月18日
1. 焼結収縮の定義と影響要因焼結収縮（ΔL/L₀）は、焼成中のLTCC基板の線形寸法変化を指し、多層アライメントとデバイス性能に大きく影響します。主な要因には以下が含まれます。材料...
詳細を表示
レーザー誘起フォワードトランスファー技術による部品の精密埋め込み

レーザー誘起フォワードトランスファー技術による部品の精密埋め込み

2025年3月17日
1. LIFTの原理と利点　レーザー誘起フォワード転写（LIFT）は、パルスレーザー（UV-NIR、例：355 nm、1064 nm）をドナーフィルムに集光し、局所的な相変化または蒸発を誘発します。この衝撃波によって、材料がドナーフィルムに転写されます。
詳細を表示
SMTはんだペースト印刷工程におけるプロセス管理のポイント

SMTはんだペースト印刷工程におけるプロセス管理のポイント

2025年3月15日
I. はんだペーストの使用管理 先入れ先出しの原則に従ってください。はんだペーストが工場に到着したら、すぐに「はんだペースト使用管理ラベル」を貼り付け、2～8℃の冷蔵庫で保管してください。はんだペーストは、使用期限に従って使用してください。
詳細を表示
ロールツーロール（R2R）フレキシブルPCB製造におけるフィルム基板の張力制御の課題解決

ロールツーロール（R2R）フレキシブルPCB製造におけるフィルム基板の張力制御の課題解決

2025年3月13日
1. 張力制御の重要性と課題R2R フレキシブル PCB の製造において、フィルム基板 (PI、PET など) の張力制御は、次の点に直接影響を及ぼします。寸法安定性: 張力が不均一だと伸びたり縮んだりして位置ずれが生じます。プロセス...
詳細を表示
埋め込み受動部品プロセスにおける埋め込みコンデンサの静電容量許容差の制御

埋め込み受動部品プロセスにおける埋め込みコンデンサの静電容量許容差の制御

2025年3月12日
1. 静電容量偏差の主な原因静電容量許容差 (通常 ±10% 以内) は、次の要因によって影響を受けます: 誘電体材料の変動: バッチ間の Dk および厚さの差、プロセスドリフト: ラミネート圧力/温度の不均一性...
詳細を表示
アコースティックエミッション技術を使用して、BGA はんだ接合部の疲労亀裂をリアルタイムで監視する方法は?

アコースティックエミッション技術を使用して、BGA はんだ接合部の疲労亀裂をリアルタイムで監視する方法は?

2025年3月11日
アコースティックエミッション技術による BGA はんだ接合部の疲労亀裂のリアルタイムモニタリング 1. アコースティックエミッション (AE) の原理と適用性 AE 技術は、内部の材料変形によって放出される高周波弾性応力波 (20 kHz～1 MHz) を検出します。
詳細を表示
ハロゲンフリー PCB 製造において難燃性と誘電特性のバランスをとるにはどうすればよいでしょうか?

ハロゲンフリー PCB 製造において難燃性と誘電特性のバランスをとるにはどうすればよいでしょうか?

2025年3月10日
非ハロゲンPCBの製造において、難燃性と誘電性能のバランスを取ることは複雑な課題であり、主に材料選定、プロセスの最適化、そして性能試験が関わってきます。以下は詳細な分析です。選定...
詳細を表示
スマートファクトリーにおけるPCB生産ラインの動的スケジューリングの最適化

スマートファクトリーにおけるPCB生産ラインの動的スケジューリングの最適化

2025年3月9日
スマート ファクトリー内の PCB 生産ラインにおける動的スケジューリングの最適化 1. 動的スケジューリング最適化の中核目標主な目標は、リソースを効率的に割り当て、リード タイムを短縮し、設備の使用率を向上させ、迅速に応答することです。
詳細を表示
初め前へ12345次最後合計14