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ナレッジセンター

リフロー炉の日常メンテナンスがはんだ付け品質に与える影響

リフロー炉の日常メンテナンスがはんだ付け品質に与える影響

2025年8月25日
1. はじめに：リフロー炉のメンテナンスとはんだ付け品質の核心的な関係 リフロー炉はSMTはんだ付けの核心設備であり、その稼働状態ははんだの溶融、濡れ、凝固プロセスを直接左右します。リフロー炉のメンテナンスは、はんだ付け工程の効率と品質に大きく影響します。
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ソルダーマスクの鉛筆硬度試験規格

ソルダーマスクの鉛筆硬度試験規格

2025年8月24日
1 ソルダーマスク硬度試験の概要 プリント回路基板（PCB）の製造および信頼性評価において、ソルダーマスクの機械的特性は非常に重要です。この層は、銅配線を酸化から保護し、はんだ付け時のはんだの剥離を防ぐだけでなく、はんだ付け時のはんだの剥離を防ぐ役割も担っています。
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従来の積層におけるプリプレグ樹脂の流れを制御し、ボイドや樹脂不足を回避

従来の積層におけるプリプレグ樹脂の流れを制御し、ボイドや樹脂不足を回避

2025年8月23日
1. 基本的な理解: プリプレグ樹脂フローの定義と中核的な影響 従来の PCB 積層プロセスでは、プリプレグ (PP と略記) はガラス繊維布にエポキシ樹脂を含浸させて乾燥させた中間誘電体材料です。
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スルーホール部品のはんだ接合部

スルーホール部品のはんだ接合部

2025年8月21日
電子機器製造業界において、スルーホール部品（THT）のはんだ付け信頼性の確保は極めて重要です。はんだ接合部は、電気的な接続を実現するだけでなく、機械的ストレス、振動、熱サイクルにも耐えなければなりません。Pu...
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2つのピン間のブリッジ欠陥の手動修復方法

2つのピン間のブリッジ欠陥の手動修復方法

2025年8月20日
1. ブリッジ不良に関する基本的な理解 2 つのピン間のブリッジ不良とは、はんだ付け中に、はんだが誤って隣接するピン (スルーホール抵抗器の 2 つのピン、または表面実装 IC の隣接するピンなど) に接続され、その結果、...
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従来型コネクタ（USB、D-SUB）のピンピッチとトレース幅のマッチング原則

従来型コネクタ（USB、D-SUB）のピンピッチとトレース幅のマッチング原則

2025年8月18日
1. コア概念: ピン ピッチとトレース幅の基本定義 PCB 設計において、ピン ピッチとは、コネクタの 2 つの隣接するピンの中心間の距離を指します (単位: mm または mil、1 mm ≈ 39.37mil)。これは、PCB 設計を決定するための中核的な前提条件です。
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SMT部品の欠落検出：手動視覚とAOIアプリケーションシナリオ

SMT部品の欠落検出：手動視覚とAOIアプリケーションシナリオ

2025年8月16日
I. SMT 欠落部品検査のシナリオ分割のコアロジック SMT (表面実装技術) 欠落部品検査のコア要件の違いは、主に、生産バッチ、部品精度、コスト予算、および品質管理の 5 つの側面から生じます。
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コンポーネント参照指定子のシルクスクリーン設計要件

コンポーネント参照指定子のシルクスクリーン設計要件

2025年8月15日
概要：参照番号のシルクスクリーンは、PCBAの組み立て、リワーク、トレーサビリティにとって不可欠です。IPC-7351BおよびIPC-2221に基づき、設計においては判読性、耐久性、およびクリアランスを確保する必要があり、詳細な仕様は以下に記載されています。1. フォントとサイズの標準…
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はんだマスクの硬化温度と時間のマッチングによる硬度と接着性の向上

はんだマスクの硬化温度と時間のマッチングによる硬度と接着性の向上

2025年8月14日
概要：ソルダーマスクの硬化品質は、PCBの絶縁性、ENIG耐性、および機械的強度に直接影響します。IPC-SM-840Eによれば、硬化は温度・時間・厚さの三角関係のバランスを保ち、硬度6H以上（鉛筆硬度）、密着性5B以上（粘着力）を達成する必要があります。
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PCBビアサイズとトレース幅のマッチング設計ガイド

PCBビアサイズとトレース幅のマッチング設計ガイド

2025年8月12日
概要：ビアサイズとトレース幅のマッチングは、シグナルインテグリティ、製造性、信頼性に重​​大な影響を及ぼします。IPC-2221では、「ビア電流容量 ≥ トレース電流容量」と「インピーダンスの連続性」が基本原則となっており、具体的な要件は…
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