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ナレッジセンター

高出力アルミコアPCB/PCBA統合サービス

高出力アルミコアPCB/PCBA統合サービス

2026年1月22日
Minintel Technology: アルミニウム PCB 分野に深く関わり、高出力アルミニウム コア PCB/PCBA 統合サービスの世界的ベンチマークを構築 電子機器が高出力、小型化、高信頼性へと急速に進化する中、アルミニウム...
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鉛フリーはんだ（例：SAC305）は鉛ベースのはんだに比べて濡れ性が悪い：フラックスの最適化とプロセス制御による補償方法

鉛フリーはんだ（例：SAC305）は鉛ベースのはんだに比べて濡れ性が悪い：フラックスの最適化とプロセス制御による補償方法

2026年1月21日
電子機器製造業界におけるグリーン化・エコ化の進展を背景に、鉛フリーはんだ付けは世界的な義務規格となりました（EU RoHS指令や中国のGB/T 26125規格など）。最も革新的なはんだ付け技術の一つとして、鉛フリーはんだ付けは、電子機器の安全性確保に大きく貢献しています。
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製造工程における「エッジ効果」を監視・軽減する方法

製造工程における「エッジ効果」を監視・軽減する方法

2026年1月20日
プリント基板の精密製造分野において、エッジ効果は一般的でありながら、根絶が困難なプロセス課題です。エッジ効果の本質的な定義は、プリント基板の製造過程において、物理的な電界分布、媒体環境、プロセスなどの要因によってエッジ効果が影響を受けるというものです。
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PCB 製造におけるスクラップコストを計算して削減する方法

PCB 製造におけるスクラップコストを計算して削減する方法

2026年1月19日
スクラップコストは、企業の収益性、生産効率、そして市場競争力に影響を与える主要な指標の一つです。PCBの製造プロセスは複雑で、銅張積層板の切断、穴あけ、銅箔の研磨など、数十もの工程を網羅しています。
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顧客提供の GERBER ファイル内の Excellon ファイルの欠落に対する包括的なソリューション

顧客提供の GERBER ファイル内の Excellon ファイルの欠落に対する包括的なソリューション

2026年1月18日
PCB製造プロセスにおいて、GERBERファイルは顧客の設計要件と工場の生産実行を結び付ける中核的な媒体として機能し、PCB回路、はんだマスク、シルクスクリーン、銅箔などの重要な層情報を含んでいます。GERBERファイルは、PCBの回路図、はんだマスク、シルクスクリーン、銅箔などの重要な層情報を含みます。
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ミニテルテクノロジー：2007年以来深圳に拠点を置く、エンドツーエンドのPCBAソリューションのリーディングプロバイダー

ミニテルテクノロジー：2007年以来深圳に拠点を置く、エンドツーエンドのPCBAソリューションのリーディングプロバイダー

2026年1月17日
Minintel Technology: 2007 年以来深センに拠点を置く、エンドツーエンドの PCBA ソリューションの大手プロバイダー。堅牢な産業エコシステムと技術革新で知られる電子機器製造の世界的な拠点である深センに本社を置き、...
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FCQFNおよびWLCSPパッケージのPCBパッド設計互換性とSMTはんだ付け信頼性検証 WLCSP入門

FCQFNおよびWLCSPパッケージのPCBパッド設計互換性とSMTはんだ付け信頼性検証 WLCSP入門

2026年1月16日
FCQFN および WLCSP パッケージの PCB パッド設計の互換性と SMT はんだ付け信頼性の検証 WLCSP の概要 ウェーハ レベル チップ スケール パッケージ (WLCSP) は、パッケージの体積が基本的に元のサイズに等しいパッケージング方法です...
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0201部品のSMT配置中のノズルピックアップ障害（部品落下）の解決

0201部品のSMT配置中のノズルピックアップ障害（部品落下）の解決

2026年1月14日
表面実装技術 (SMT) は、電子機器の小型化と高密度実装の需要を満たすために急速に進化しており、0201 コンポーネント (0.02 インチ × 0.01 インチ、または 0.5 mm × 0.25 mm) がますます普及しつつあります...
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フライングプローブ/ICTで検出されたがAOIおよび目視検査では検出されなかった断線箇所の特定

フライングプローブ/ICTで検出されたがAOIおよび目視検査では検出されなかった断線箇所の特定

2026年1月13日
現代のプリント回路基板 (PCB) アセンブリ製造では、自動光学検査 (AOI)、手動目視検査、電気テスト (フライング プローブ テストやインサーキット テストなど) を統合した多層品質管理 (QC) システムが求められています。
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ウェーブはんだ付け前にスルーホール部品のリード線の酸化や黒化に対処する：はんだ接合部の品質を確保する

ウェーブはんだ付け前にスルーホール部品のリード線の酸化や黒化に対処する：はんだ接合部の品質を確保する

2026年1月13日
ウェーブはんだ付けは、電子機器製造、特にスルーホール部品（THC）を備えたプリント基板（PCB）の組み立てにおいて、依然として重要な役割を果たしています。これらの部品は、抵抗器やコンデンサからコネクタや集積回路に至るまで多岐にわたります…
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