HDI PCB

HDI PCB:

特徴：
高密度相互接続設計:HDI PCBは、高度に洗練された配線設計を採用することで、より多くの部品と接続を基板上に収容し、より高い回路密度を実現しています。この設計により、HDI PCBは小型化を維持しながら、より強力な機能と高性能を実現しています。

マイクロサイズ:HDI技術は回路基板の小型化を可能にし、これはスマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスといった今日のポータブル電子機器において特に重要です。超小型化は機器全体の体積を縮小するだけでなく、重量も軽減し、携帯性を向上させます。

多層構造：HDI PCBは通常、複数の内部層で構成されており、これにより回路基板の信号層と電源分配層を増やすことができ、回路基板全体の性能が向上します。また、多層構造により、回路基板の安定性と信頼性も向上します。
高性能：高密度相互接続設計と多層構造の採用により、HDI PCBは優れた性能を発揮します。高速データ伝送、高周波動作、複雑な回路レイアウトをサポートし、様々な高性能電子機器のニーズを満たします。

高い信頼性：HDI PCBは優れた保守性と耐干渉性を備えており、複雑な電子システムや高速データ伝送アプリケーションに最適です。さらに、超小型サイズと多層構造により、回路基板の耐久性と信頼性も向上します。