銅コアPCB

分類

電子機器製造業界において重要な材料である銅ベースプレートは、その構造と用途に基づいていくつかの種類に分類できます。主な分類は以下の通りです。

1. 金属コアプリント回路基板（MCPCB）これらの銅ベース プレートは、アルミニウムや銅などの高熱伝導性金属で作られたコアと銅箔層を特徴としており、LED 照明、電力コンバータ、および効率的な放熱を必要とするその他のアプリケーションで使用される回路を作成するために使用されます。

2. セラミック銅ベースプレート絶縁層としてセラミック材料を使用し、導電層として銅を使用することで、非常に高い耐熱性と電気絶縁性を実現し、マイクロ波デバイス、半導体パッケージング、その他の高周波アプリケーションに適しています。

3. 熱電分離型銅ベースプレート: 特殊な熱電分離技術を採用し、優れた熱伝導性を維持しながら電気絶縁性も備えているため、高度な電子機器の熱管理に最適です。

製造プロセス

銅ベースプレートの製造プロセスは、一般的に次のステップで構成されます。

1. 基板の準備: 基板として高品質の銅、または金属やセラミックなどの代替材料を選択します。

2. 表面処理：基板表面を洗浄、エッチングして前処理し、銅箔の接着に備えます。

3. 銅箔の接着：高温・高圧下で銅箔を基板に貼り付け、導電層を形成します。

4. パターン転写とエッチングフォトリソグラフィー、レーザー、またはその他の方法を使用して回路パターンを銅箔に転写し、不要な領域を化学的にエッチングして回路を作成します。

5. 表面仕上げと保護：錫メッキ、OSP（有機はんだ付け性保護剤）、ENIG（無電解ニッケル浸漬金）などの表面処理を施し、耐酸化性およびはんだ付け性を向上させます。

特徴

銅ベースプレートの主な特性は次のとおりです。

1. 高い熱伝導性銅の高い熱伝導性により、電子機器の動作温度が効果的に低下し、耐用年数が延びます。

2. 優れた電気性能: 高純度銅により、低抵抗と安定した電気接続が保証されます。

3. 機械的強度銅とその合金は強度が高く、さまざまな加工や組み立ての要件に適しています。

4. 耐食性: 特殊な処理により銅ベースプレートに優れた耐腐食性が付与され、過酷な環境での動作が可能になります。

応用分野

銅ベースプレートは、そのユニークな特性により、さまざまな分野で幅広く使用されています。

1. 電子通信: 高周波回路、マイクロ波デバイス、RFID タグなどの製品では、銅ベース プレートが信頼性の高い信号伝送経路と放熱ソリューションを提供します。

2. 自動車用電子機器自動車の制御システムやLEDヘッドライトなどの用途では、銅ベースプレートの高い放熱性能により、システムの安定性と安全性が向上します。

3. 航空宇宙衛星、レーダー機器、その他の航空宇宙機器では、銅ベースプレートの高い信頼性と過酷な条件に耐える能力が非常に重要です。

4. エネルギーと照明: 太陽光発電インバータ、LED 照明システムなどのアプリケーションでは、銅ベースプレートの効率的な放熱機能により、システムの長期的な安定性が確保されます。