自動X線検査

AXI（Automated X-ray Inspection：自動X線検査）は、プリント基板組立（PCBA）業界において重要な役割を果たしており、主に回路基板の内部構造とはんだ付け品質の検査・検証に使用されます。PCBAにおけるAXIの具体的な用途は以下のとおりです。

はんだ接合部検査AXIはPCBの表面を透過し、はんだ接合部内のボイド、クラック、ブリッジ、はんだ不足または過剰を検査します。X線は金属を透過するため、多層基板やボールグリッドアレイ（BGA）パッケージの下の接合部も検査できます。これは自動光学検査（AOI）では不可能なことです。
部品検査AXIは、コンポーネントの位置、向き、高さなど、コンポーネントが正しく配置されているかどうかを確認できます。また、不足しているコンポーネント、余分なコンポーネント、または間違ったタイプのコンポーネントも検出できます。
異物検出AXI は、残留フラックス、ほこり、異物、その他の汚染物質など、回路基板上に存在してはならない物質を検出できます。
接続検証: 隠れた接続や内部接続の場合、AXI はワイヤ、ビア、プレーン間の接続を検証し、オープンサーキットやショートサーキットが存在しないことを保証します。
構造の健全性AXI は、PCB 内の層の位置合わせ、剥離、亀裂、その他の構造上の問題をチェックし、整合性と信頼性を確保します。
統計的プロセス制御（SPC）AXI によって生成されたデータは統計的プロセス制御に使用でき、メーカーが潜在的な品質問題を特定して解決し、生産プロセスを最適化するのに役立ちます。
故障解析PCBA に障害が発生した場合、AXI を使用して非破壊的な障害解析を行い、問題の根本原因を特定することができます。
バッチ検査AXI システムは大量の PCBA を迅速に検査できるため、生産効率と品質管理が向上します。
品質保証: 最終検査方法として、AXI はすべての PCBA が厳格な品質基準を満たしていることを確認し、返品や保証の問題を削減します。
設計検証新製品の開発段階では、AXI は設計の実現可能性を検証し、設計上の欠陥や製造プロセスの問題をチェックするのに役立ちます。

まとめると、AXIテクノロジーはPCBA製造において不可欠な役割を果たし、検査の精度と信頼性を高めるだけでなく、生産効率と製品品質を大幅に向上させます。電子製品の複雑化と高度化が進むにつれて、AXIの重要性はますます高まっています。