Centro di conoscenza

1. Cause principali delle grinze. Fattori chiave che causano la formazione di grinze nella lamina di rame nei processi R2R: Squilibrio di tensione: concentrazione locale di stress dovuta a gradienti di tensione. Disallineamento del CTE: differenze di espansione tra rame (17 ppm/°C) e PI (35 ppm/°C).

1. Sfide fondamentali Nuclei ultrasottili (

Un sistema di ispezione ottica automatica (AOI) online è uno strumento indispensabile nella produzione di PCB e nell'assemblaggio di componenti elettronici, in particolare per rilevare fessure tra le linee inferiori a 10 μm. Di seguito una spiegazione dettagliata di come ottenere questo risultato utilizzando un sistema AOI online: ...

1. Fondamenti e vantaggi I laser a femtosecondi (larghezza di impulso 10-15 s) consentono l'assorbimento non lineare tramite: Ionizzazione multifotone (MPI) Ionizzazione a valanga (AI)Vantaggi principali: ZTA prossima allo zero Precisione sub-micrometrica (fori min. 1 μm) ...

Il controllo della frequenza di risonanza di un PCB RF è fondamentale per garantire le prestazioni del circuito e l'integrità del segnale. Ottimizzando tramite simulazione, i progettisti possono prevedere e regolare le frequenze di risonanza durante la fase di progettazione, migliorando l'efficienza e la qualità del prodotto.

1. Principi e applicabilità dell'emissione acustica (AE) L'emissione acustica rileva onde di sollecitazione elastica ad alta frequenza (20 kHz–1 MHz) emesse durante la deformazione o la rottura del materiale. Nei pannelli HDI, la propagazione di microfratture (dovuta a sollecitazioni termiche/meccaniche...

1. Definizione e meccanismo di generazione. Il PIM si riferisce alla generazione di componenti di frequenza aggiuntive quando due o più segnali interagiscono in componenti passivi (ad esempio, connettori, antenne, tracce PCB) a causa di caratteristiche non lineari. Queste non linearità...

1. Contesto e problematiche principali: nella produzione di PCB multistrato, la laminazione unisce i nuclei interni, il preimpregnato e il foglio di rame sotto l'azione di calore e pressione. I contaminanti (oli, ossidi, polvere) presenti sulle superfici prima della laminazione causano: scarsa adesione interfacciale, che porta alla delami...

1. Il buon senso nell'ispezione dei materiali in entrata (1) Fasi generali dell'ispezione dei materiali in entrata Materiali in entrata → Preparazione degli strumenti di ispezione → Ispezione generale L'imballaggio esterno è intatto? L'ETICHETTA è chiara e corretta? L'imballaggio interno è...

1. Principi e vantaggi dell'ablazione laser a femtosecondi I laser a femtosecondi (larghezza di impulso di 10⁻¹⁵ s) consentono un assorbimento non lineare (ad esempio, ionizzazione multifotone, ionizzazione a valanga) con HAZ prossima allo zero grazie a: Dominanza non termica: Deposito di energia...