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PCB in rame

Un PCB in rame, o circuito stampato a base di rame, è il tipo di circuito stampato più comune utilizzato in elettronica. Il termine "PCB in rame" si riferisce generalmente a un PCB che utilizza il rame come materiale conduttivo primario per i suoi circuiti. Il rame è ampiamente utilizzato grazie alla sua eccellente conduttività elettrica, duttilità e costo relativamente basso.

In un PCB in rame, sottili strati di rame vengono laminati su uno o entrambi i lati di un substrato non conduttivo, solitamente realizzato in materiali come FR-4 (un laminato epossidico rinforzato con fibra di vetro), CEM-1 (un materiale a base di carta e resina epossidica) o politetrafluoroetilene (PTFE, comunemente noto come Teflon). Gli strati di rame vengono quindi modellati utilizzando processi di fotolitografia e incisione per creare i percorsi circuitali desiderati, collegando vari componenti elettronici come resistori, condensatori e circuiti integrati.

Capacità dei PCB in rame

NO. Articolo Parametro di capacità del processo
1 Materiale di base Nucleo di rame
2 Numero di strati 1 strato, 2 strati, 4 strati
3 Dimensioni del PCB
Dimensione minima: 5*5mm
Dimensione massima: 480*286mm
4 Grado di qualità Standard IPC 2, IPC 3
5 Conduttività termica (W/m*K) 380W
6 Spessore della tavola 1,0 mm~2,0 mm
7 Tracciamento/spaziatura minima 4mil / 4mil
8 Dimensioni del foro passante placcato ≥0,2 mm
9 Dimensioni del foro passante non placcato ≥0,8 mm
10 Spessore del rame 1 oz, 2 oz, 3 oz, 4 oz, 5 oz
11 Maschera di saldatura Verde, Rosso, Giallo, Bianco, Nero, Blu, Viola, Verde opaco, Nero opaco, Nessuno
12 Finitura superficiale Oro da immersione, OSP, Oro duro, ENEPIG, Argento da immersione, Nessuno
13 Altre opzioni Svasature, fori conici, impilamenti personalizzati e così via.
14 Certificazione ISO9001, UL, RoHS, REACH
15 Test AOI, SPI, raggi X, sonda volante

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