

PCB in rame
Un PCB in rame, o circuito stampato a base di rame, è il tipo di circuito stampato più comune utilizzato in elettronica. Il termine "PCB in rame" si riferisce generalmente a un PCB che utilizza il rame come materiale conduttivo primario per i suoi circuiti. Il rame è ampiamente utilizzato grazie alla sua eccellente conduttività elettrica, duttilità e costo relativamente basso.
In un PCB in rame, sottili strati di rame vengono laminati su uno o entrambi i lati di un substrato non conduttivo, solitamente realizzato in materiali come FR-4 (un laminato epossidico rinforzato con fibra di vetro), CEM-1 (un materiale a base di carta e resina epossidica) o politetrafluoroetilene (PTFE, comunemente noto come Teflon). Gli strati di rame vengono quindi modellati utilizzando processi di fotolitografia e incisione per creare i percorsi circuitali desiderati, collegando vari componenti elettronici come resistori, condensatori e circuiti integrati.
NO. | Articolo | Parametro di capacità del processo |
---|---|---|
1 | Materiale di base | Nucleo di rame |
2 | Numero di strati | 1 strato, 2 strati, 4 strati |
3 | Dimensioni del PCB | Dimensione minima: 5*5mm Dimensione massima: 480*286mm |
4 | Grado di qualità | Standard IPC 2, IPC 3 |
5 | Conduttività termica (W/m*K) | 380W |
6 | Spessore della tavola | 1,0 mm~2,0 mm |
7 | Tracciamento/spaziatura minima | 4mil / 4mil |
8 | Dimensioni del foro passante placcato | ≥0,2 mm |
9 | Dimensioni del foro passante non placcato | ≥0,8 mm |
10 | Spessore del rame | 1 oz, 2 oz, 3 oz, 4 oz, 5 oz |
11 | Maschera di saldatura | Verde, Rosso, Giallo, Bianco, Nero, Blu, Viola, Verde opaco, Nero opaco, Nessuno |
12 | Finitura superficiale | Oro da immersione, OSP, Oro duro, ENEPIG, Argento da immersione, Nessuno |
13 | Altre opzioni | Svasature, fori conici, impilamenti personalizzati e così via. |
14 | Certificazione | ISO9001, UL, RoHS, REACH |
15 | Test | AOI, SPI, raggi X, sonda volante |