Þekkingarmiðstöð

Hlutverk C-SAM í SMT ferligreiningu 1. Grunnskilningur á C-SAM tækni C-SAM, eða Confocal Scanning Acoustic Microscopy, er háþróuð prófunartækni sem ekki eyðileggur. Starfsregla þess byggist á fjölgunareiginleikum...

Fagleg greining á bólueyðingu í PCB-töppunarblekferlum Í PCB-töppunarferlum geta leifar loftbólur leitt til ófullnægjandi í gegnum fyllingu, eftirhertunar tómarúma og áreiðanleikavanda eins og lóðagalla og CAF (Conductive Anodic Filament...

Fagleg greining á hagræðingu breytu fyrir leysiborun fyrir keramik undirlag Keramik undirlag (td Al₂O₃, AlN) veldur áskorunum við leysiboranir, þar með talið sprungumyndun, stækkun hitaáhrifa svæðis (HAZ) og stjórnun hola rúmfræði, vegna ...

Fagleg greining á prófunarþekjuvali fyrir rafþéttni PCB rafmagnsprófanir Í háþéttni PCB framleiðslu er mikilvægt að velja viðeigandi prófunarumfang til að koma jafnvægi á gæði, kostnað og skilvirkni. Hér að neðan er kerfisbundin sundurliðun á strat...

Fagleg greining á 3D leysimælingum í HDI borðskoðun I. Yfirlit yfir 3D leysimælingartækni 3D leysirskönnun er snertilaus, hánákvæm þrívíddarskoðunartækni sem byggir á leysiþríhyrningi. Með því að varpa fram st...

Nákvæm greining á innbyggðum þétta/viðnámsferlisútfærslu og greiningaraðferðum I. Innleiðing á innbyggðum þétta/viðnámstækni Innbyggðir þéttar og viðnám samþætta óvirka íhluti innan PCB undirlagsins og koma í stað yfirborðs...

Í PCB framleiðslu stendur vinnsla á ofurþunnum kjarnaplötum (með þykkt minni en 0,1 mm) frammi fyrir röð tæknilegra áskorana, aðallega vegna krafna um mjög þunnt eðliseiginleika þess fyrir aðlögunarhæfni hefðbundinna vinnslu...

Algengar PCB yfirborðsmeðferðarferli og notkunarsviðsmyndir þeirra Eiginleikar HASL (Hot Air Solder Leveling) ferli: PCBið er sökkt í bráðið tin - blý (eða blýfrítt tin) og síðan er heitt loft notað til að skafa yfirborðið til að mynda ó...

Samanburður á fljúgandi prófun á móti naglaprófi: Kostir og gallar Kostir fljúgandaprófunar: Mikill sveigjanleiki Engin sérsniðin innrétting er nauðsynleg, tilvalin fyrir framleiðslu í litlu magni, frumgerðir eða hönnun með tíðum breytingum. Hægt að aðlaga að PC...

Fínstilla hitaleiðni í kraftmikilli PCB-hönnun með koparþykkt, hitauppstreymi og hitaupptökuhönnun. Lykilfæribreytur fyrir útreikning á hitauppstreymi Í aflmikilli PCB hönnun er hitastjórnun mikilvægt til að tryggja áreiðanleika hringrásarinnar og ...