Þekkingarmiðstöð

Ｈhvernig á að nota styrkingarnámsreikniritið til að hámarka stútaleið SMT staðsetningarvélarinnar: 1. Vandamálslíkön Líkan við skipulagsvandamál stútaleiðaráætlunar SMT staðsetningarvélarinnar sem Markov Decision Process (MDP). Í þessu ferli er...

Hlutverk Via-fyllingarhúðunar við að auka áreiðanleika HDI PCB Via fyllingarhúðun er mikilvægt ferli í HDI (High-Density Interconnect) PCB framleiðslu, þar sem leiðandi efni (td kopar) er sett í ör-vias til að bæta verulega...

Greining á geymslutímamörkum og orsökum fyrir Immersion Tin (ISn) Surface Finish Immersion Tin (ISn), efnaferli sem setur þunnt tinlag á koparflöt, er mikið notað í PCB yfirborðsmeðferð. Hins vegar er geymslutími þess venjulega takmarkaður t...

Útreikningsaðferð fyrir ætingarjöfnunarstuðul í ytri lagssporum Í PCB framleiðslu er ætingarbótastuðullinn mikilvægur til að tryggja að endanleg snefilbreidd uppfylli hönnunarforskriftir. Þessi þáttur gerir grein fyrir efnistapi við ætingu, þar á meðal ...

Hönnun Lykilatriði PCB Pad Mál fyrir PIP (Pin in Paste) Ferli SMT Through-Hole (PTH) íhlutir Pad Dimension Hönnun fyrir PIP (Pin in Paste) íhluti 1. PCB útlitshugsanir Til að einfalda og bæta prentað hringrás lóðunarferli,...

Hvernig á að hanna hágæða bylgjulóðunarbúnað? Hver eru lykilatriðin? I. Formáli: (1) Hönnun bylgjulóðabúnaðar þarf að fylgja eftirfarandi meginreglum: 1、Gakktu úr skugga um flatleika PCB til að koma í veg fyrir aflögun og beygju. T...

Ítarleg greining á lykilbreytum Rogers RO4350B hátíðni lagskipt Rogers RO4350B er afkastamikið hringrásarefni hannað fyrir hátíðni og örbylgjuofn. Lykilbreytur þess ná yfir rafsegulfræðilega eiginleika, hitastöðugleika, ...

Vélbúnaður fyrir grófleika koparþynnunnar Áhrif á hátíðnimerkjasendingu Hátíðnimerkjasending (>1 GHz) er mjög viðkvæm fyrir yfirborðseiginleikum leiðara. Grófleiki koparþynnunnar hefur veruleg áhrif á merkiheilleika (SI) og innsetningarstöðu...

Lykiltækni fyrir nákvæmnisstýringu millilaga jöfnunar í blindum/grafnum í gegnum PCB Nákvæmni millilagsjöfnunar í blindum/grafnum um PCB er mikilvæg til að tryggja áreiðanleika háþéttni samtengingar (HDI) borð. Misskipting getur leitt til merkjaskipta...

Forðast opnunargalla á lóðmálmgrímu með DFM-athugunum Gallar á opnun lóðmálmgrímu (SMO), eins og misskipting eða ófullnægjandi þekju, geta leitt til brúunar á lóðmálmi, mengun á púðum eða merki um skammhlaup í PCB-framleiðslu. Með því að innleiða Hönnun f...