Profil Perusahaan

Minintel Technology Co., Limited

Minintel Technology Co., Limited didirikan pada tahun 2007. Alamat kami adalah Ruang 406, Gedung 2, No. 13, Zona Industri HouRui ke-2, Hangcheng, Distrik Bao'an, Shenzhen, Guangdong, Tiongkok. Setelah hampir dua dekade pengembangan dan akumulasi, bisnis PCB perusahaan telah mencapai kapasitas produksi "multi-layer tinggi, presisi tinggi, keandalan tinggi, dan berbagai jenis", dengan jumlah lapisan maksimum mencapai 42. Ini mencakup berbagai jenis papan seperti papan kaku FR-4, FPC, papan kaku-fleksibel, PCB HDI, PCB multilayer presisi tinggi, papan frekuensi tinggi, substrat tembaga pemisah termoelektrik, substrat aluminium, dan sebagainya.

Perusahaan menyediakan berbagai layanandimensi Mode produksi seperti PCB, pengambilan sampel PCBA, produksi batch kecil, dan produksi batch besar, serta teknologi dan layanan seperti jaring/perlengkapan baja. Perusahaan ini telah membangun sistem manufaktur cerdas PCB yang lengkap, menciptakan solusi untuk industri elektronik dan permesinan dengan kemampuan teknologi yang unggul, membangun ekosistem industri cerdas, dan secara luas menerapkan produknya ke komputer, kedirgantaraan, elektronik otomotif, energi baru (tenaga angin, fotovoltaik), pusat data besar, interkoneksi industri, instrumen medis, kontrol industri, dan bidang lainnya, membantu berbagai industri mencapai inovasi teknologi.

Tahun 2007

Tahun

Didirikan pada tahun

Negara dan wilayah pengekspor

10000

M²

Luas lantai pabrik

1000

Karyawan

Lini produk

Bengkel

Pencetakan pasta solder

Inspeksi pasta solder

Penempatan komponen

Pengelasan dengan colokan

Deteksi gambar

Pemeriksaan radiografi

cat tahan tiga lapis

Inspeksi visual

Bengkel
Lini produksi yang sepenuhnya otomatis merupakan fondasi yang kokoh untuk produksi kami yang efisien dan pengiriman tepat waktu.

Pencetakan pasta solder
Mesin pencetak pasta solder otomatis sepenuhnya dilengkapi dengan sistem penyelarasan optik, yang secara otomatis menyelaraskan lubang stensil dengan bantalan PCB dengan mengenali titik penanda pada PCB, sehingga memungkinkan pengoperasian yang sepenuhnya otomatis.

Inspeksi pasta solder
80% dari cacat dalam produksi SMT berasal dari pencetakan pasta solder yang buruk, dan peralatan inspeksi pasta solder tiga dimensi (SPI) otomatis sepenuhnya dapat mengendalikan cacat pencetakan hingga tingkat maksimal.

Penempatan komponen
Dengan kecepatan pemasangan maksimum 45.000 komponen per jam, mesin ini tetap mampu menempatkan komponen presisi tinggi seperti BGA secara efisien dan akurat.

Pengelasan dengan colokan
Penyolderan gelombang selektif dapat mengatur parameter pengelasan untuk setiap sambungan solder, memungkinkan penyesuaian proses yang lebih baik berdasarkan titik-titik yang akan disolder, sehingga sangat meningkatkan keandalan penyolderan.

Deteksi gambar
AOI (Automated Optical Inspection) adalah sistem inspeksi optik otomatis yang menggunakan prinsip optik untuk mendeteksi cacat yang ditemui selama produksi pengelasan.

Pemeriksaan radiografi
Teknologi deteksi sinar-X otomatis dapat mendeteksi sambungan solder yang tidak terlihat pada BGA, chip IC, CPU, dll., dan juga dapat melakukan analisis kualitatif dan kuantitatif pada hasil deteksi untuk mempermudah deteksi dini kerusakan.

Cat tahan tiga lapis
Penggunaan cat tiga lapis dapat melindungi sirkuit/komponen dari faktor lingkungan seperti kelembapan, kontaminan, korosi, dan siklus termal, sekaligus meningkatkan kekuatan mekanik dan sifat isolasi produk.

Inspeksi visual
Dengan menggunakan sistem pencitraan pembesaran tinggi, kami dapat mengamati pengelasan komponen dari segala arah dan mengontrol kualitas produk secara ketat.

Profil Perusahaan

Lini produk

Bengkel Lini produksi yang sepenuhnya otomatis merupakan fondasi yang kokoh untuk produksi kami yang efisien dan pengiriman tepat waktu.

Pencetakan pasta solder Mesin pencetak pasta solder otomatis sepenuhnya dilengkapi dengan sistem penyelarasan optik, yang secara otomatis menyelaraskan lubang stensil dengan bantalan PCB dengan mengenali titik penanda pada PCB, sehingga memungkinkan pengoperasian yang sepenuhnya otomatis.

Inspeksi pasta solder 80% dari cacat dalam produksi SMT berasal dari pencetakan pasta solder yang buruk, dan peralatan inspeksi pasta solder tiga dimensi (SPI) otomatis sepenuhnya dapat mengendalikan cacat pencetakan hingga tingkat maksimal.

Penempatan komponen Dengan kecepatan pemasangan maksimum 45.000 komponen per jam, mesin ini tetap mampu menempatkan komponen presisi tinggi seperti BGA secara efisien dan akurat.

Pengelasan dengan colokan Penyolderan gelombang selektif dapat mengatur parameter pengelasan untuk setiap sambungan solder, memungkinkan penyesuaian proses yang lebih baik berdasarkan titik-titik yang akan disolder, sehingga sangat meningkatkan keandalan penyolderan.

Deteksi gambar AOI (Automated Optical Inspection) adalah sistem inspeksi optik otomatis yang menggunakan prinsip optik untuk mendeteksi cacat yang ditemui selama produksi pengelasan.

Pemeriksaan radiografi Teknologi deteksi sinar-X otomatis dapat mendeteksi sambungan solder yang tidak terlihat pada BGA, chip IC, CPU, dll., dan juga dapat melakukan analisis kualitatif dan kuantitatif pada hasil deteksi untuk mempermudah deteksi dini kerusakan.

Cat tahan tiga lapis Penggunaan cat tiga lapis dapat melindungi sirkuit/komponen dari faktor lingkungan seperti kelembapan, kontaminan, korosi, dan siklus termal, sekaligus meningkatkan kekuatan mekanik dan sifat isolasi produk.

Inspeksi visual Dengan menggunakan sistem pencitraan pembesaran tinggi, kami dapat mengamati pengelasan komponen dari segala arah dan mengontrol kualitas produk secara ketat.