Գիտելիքի կենտրոն

1. Ճնշման հիմնական պատճառները R2R պրոցեսներում պղնձե փայլաթիթեղի կնճռոտում առաջացնող հիմնական գործոնները. Լարվածության անհավասարակշռություն. Լարվածության գրադիենտների պատճառով սթրեսի տեղային կենտրոնացում: CTE անհամապատասխանություն. պղնձի (17 ppm/°C) ընդդեմ PI-ի (35 ppm/°C) ընդարձակման տարբերությունների: ...

1. Հիմնական մարտահրավերներ Գերբարակ միջուկներ (

Առցանց ավտոմատ օպտիկական ստուգման (AOI) համակարգը անփոխարինելի գործիք է PCB-ների արտադրության և էլեկտրոնային հավաքման մեջ, հատկապես 10 մկմ-ից ցածր գծերի բացերը հայտնաբերելու համար: Ստորև բերված է մանրամասն բացատրություն, թե ինչպես հասնել դրան՝ օգտագործելով առցանց AOI համակարգը.

1. Հիմունքներ և առավելություններ Ֆեմտովայրկյան լազերները (10-15 վրկ իմպուլսի լայնություն) թույլ են տալիս ոչ գծային կլանումը հետևյալի միջոցով.

ՌԴ PCB-ի ռեզոնանսային հաճախականության վերահսկումը կարևոր է շղթայի աշխատանքի և ազդանշանի ամբողջականությունն ապահովելու համար: Մոդելավորման միջոցով օպտիմիզացնելով՝ դիզայներները կարող են կանխատեսել և կարգավորել ռեզոնանսային հաճախականությունները նախագծման փուլում՝ բարելավելով արդյունավետությունը և արտադրանքի ք...

1. Ակուստիկ արտանետման (AE) սկզբունքները և կիրառելիությունը Ակուստիկ արտանետումը հայտնաբերում է բարձր հաճախականության առաձգական սթրեսային ալիքներ (20 կՀց–1 ՄՀց), որոնք արտանետվում են նյութի դեֆորմացիայի կամ խափանման ժամանակ: HDI տախտակներում միկրո ճաքերի տարածումը (ջերմային/մեխանիկական լարից...

1. Սահմանում և ստեղծման մեխանիզմ PIM-ը վերաբերում է լրացուցիչ հաճախականության բաղադրիչների առաջացմանը, երբ երկու կամ ավելի ազդանշաններ փոխազդում են պասիվ բաղադրիչներում (օրինակ՝ միակցիչներ, ալեհավաքներ, PCB հետքեր) ոչ գծային բնութագրերի պատճառով: Այս ոչ գծայինությունները մ...

1. Նախապատմական և հիմնական խնդիրները Բազմաշերտ PCB-ների արտադրության մեջ լամինացումը կապում է ներքին միջուկները, նախապատմությունը և պղնձե փայլաթիթեղը ջերմության/ճնշման տակ: Աղտոտիչները (յուղեր, օքսիդներ, փոշի) մակերեսների վրա նախքան շերտավորումը առաջացնում են. Թույլ միջերեսային կպչունություն. հանգեցնում է դելամիի...

1. Ներգնա նյութերի ստուգման ընդհանուր իմաստը (1) Ներգնա նյութերի ստուգման ընդհանուր քայլերը Ներգնա նյութեր → Պատրաստել ստուգման գործիքները → Ընդհանուր ստուգում Արդյո՞ք արտաքին փաթեթավորումն անձեռնմխելի է: LABEL-ը պարզ և ճի՞շտ է: Արդյո՞ք ներքին խաղաղությունը...

1. Ֆեմտովայրկյան լազերային աբլյացիայի սկզբունքներն ու առավելությունները Ֆեմտովայրկյան լազերները (10-15 վրկ իմպուլսի լայնությունը) թույլ են տալիս ոչ գծային կլանումը (օրինակ՝ բազմաֆոտոնային իոնացում, ավալանշի իոնացում) գրեթե զրոյական HAZ-ի պատճառով.