Pwen kle nan kontwòl pwosesis nan pwosesis enprime SMT soude pat

I. Kontwòl Itilizasyon Pat Soude

• Swiv prensip premye moun ki antre premye moun ki soti a. Apre pat soude a rive nan faktori a, kole "Etikèt Kontwòl Itilizasyon Pat Soude" a imedyatman epi sere l nan frijidè a ant 2 ak 8°C. Sèvi ak pat soude a dapre dat ekspirasyon an nan sekans lan. Pran pat soude ki gen pi piti nimewo a an premye. Kite pat soude a chofe nan yon bwat ki pa mouye pou plis pase 4 èdtan anvan ou itilize li. Ranpli fòm kontwòl pat soude a lè w ap pran pat soude a.

II. Kontwòl Tanperati Frijidè

• Tanperati frijidè a ta dwe kenbe ant 2 ak 8 °C. Lè tanperati a pa nòmal, jere sitiyasyon an epi ranpli "Fòm Anrejistreman Jesyon Anomali Tanperati Frijidè a".

III. Kontwòl Adisyon Pat Soudaj

1. Predefini kantite fwa enprime machin nan ki baze sou kantite pat soude ki itilize pou yon sèl panèl nan yon espesifik.IC modèl. Ajoute pat soude jan sa nesesè, konfime kantite soude a, epi ranpli "Fòm Dosye Enspeksyon ak Adisyon Pat Soude" a.
2. Kenbe lam melanj plastik la pou ajoute pat soude a pwòp.
3. Sèvi ak pat soude ki fin louvri a nan 24 èdtan. Ou ka konsève pat soude ki pa louvri a andedan kay la pou yon maksimòm

IV. Kontwòl Pochoir

1. Netwayaj Pochoir: Netwaye pochoir la anvan ou mete l sou entènèt, chak 6 èdtan pandan w ap itilize l, epi lè liy pwodiksyon an sispann pou yon total 30 minit.
2. Enspeksyon Netwayaj Pochoir: Enspekte pochoir la apre netwayaj la pou asire pa gen okenn rezidi pat soude sou mi twou yo epi pa gen okenn domaj nan pochoir la.
3. Kontwòl Tansyon: Mezire tansyon an avèk yon tansyonomèt apre chak netwayaj lè w ap konekte ak konekte. Tansyon an ta dwe ≤ - 0.21mm oswa ≥ 32N/cm.
4. Pochoir SCRKontwòl ap: Jete stencil la lè li rive nan yon kantite kimilatif 150,000 fwa itilizasyon (kalkile pa PCS/itilizasyon) oubyen lè li domaje.
5. Pwosesis Netwayaj Pochoir: Kontwole antre ak sòti pochoir yo lè l sèvi avèk sistèm MES la.

V. Ajisteman Pozisyon PCB

VI. Kontwòl raklèt

1. Jesyon raklèt la: Sèvi ak sistèm MES la pou kontwole tout operasyon yo lè raklèt la ale sou entènèt ak dekonekte.
2. Netwayaj ak Ajisteman: Netwaye raklèt la apre li fin dekonekte. Tcheke pou wè si gen nenpòt domaj apre netwayaj la.
3. Kontwòl Dechè: Ranplase raklèt la ak yon nouvo apre yon total 150,000 itilizasyon (oswa lè li domaje).

VII. Netwayaj PCB

VIII. Kontwòl Enpresyon Pat Soude

1. Machin SPI a detekte otomatikman (epesè, sifas, volim, kous kout, enprime ki manke, offset) epi anrejistre chak tablo.
2. Si SPI a pa ka peRFSi deteksyon an fèt akoz absans yon machin SPI oswa lòt rezon anòmal, pèsonèl la dwe fè enspeksyon o aza. Enspekte enprime pat soude a vizyèlman (pa gen kous sikwi, pa gen enprime ki manke, pa gen offset oswa offset
3. Epesè Pat Soude ak Kontwòl Volim:
   • Ranje Referans Kontwòl Epesè Pat Soude: (Machin SPI a sitou kontwole pa volim, epi epesè a se pou referans oksilyè.)
     • a. Pou CSP / Mikwo BGA ak yon distans 0.5 mm: T - 0.005mm ~ T + 0.055mm
     • b. Pou QFP / QFN ak yon pasaj 0.5 mm: T - 0.005mm ~ T + 0.055mm
     • c. Pou BGA/CSP ki gen yon pasaj 0.8 - 1.0 mm: T - 0.005mm ~ T + 0.065mm
     • d. Pou Chip Nòmal (RLC ak lòt): T - 0.005mm ~ T + 0.085mm (Remak: T = epesè pochoir)
   • Kontwòl Volim Pat Soude (pou mezi machin SPI):
     • a. Pou CSP / Mikwo BGA ak yon pasaj 0.5 mm: 0.0016387 ~ 0.008194mm³
     • b. Pou CSP/Mikwo BGA 0.65 - 0.8mm: 0.0065548 ~ 0.029497mm³
     • c. Pou CSP/PBGA/Mikwo BGA 1.0mm: 0.0163871 ~ 0.081935mm³
     • d. Gade dokiman ki atache a pou kontwòl volim lòt konpozan yo.

• • Lè operatè a ap itilize SPI a pou enspekte kalite enprime pat soude a, li dwe obsève epi anrejistre valè CPK a ak epesè mwayèn nan chak 2 èdtan.