Nā Kumu Koʻikoʻi o ka Mana Hana ma ke Kaʻina Hana Paʻi SMT Solder Paste

I. Ka Mana Hoʻohana ʻana i ka Solder Paste

• E hahai i ke kumumanaʻo mua - i loko - mua - i waho. Ma hope o ka hōʻea ʻana o ka solder paste i ka hale hana, e hoʻopili koke i ka "Solder Paste Usage Control Label" a mālama i loko o ka pahu hau ma 2 - 8°C. E hoʻohana i ka solder paste e like me ka lā pau ma ke kaʻina. E lawe mua i ka solder paste me kahi helu liʻiliʻi. E hoʻomehana i ka solder paste i loko o kahi pahu pale makū no nā hola he 4 ma mua o ka hoʻohana ʻana. E hoʻopiha i ka palapala hoʻomalu solder paste i ka wā e lawe ai i ka solder paste.

II. Ka Mana Mahana o ka Pahu Hau

• Pono e mālama ʻia ka mahana o ka pahu hau ma 2 - 8°C. Ke ʻano ʻē ka mahana, e hoʻoponopono i ke kūlana a hoʻopiha i ka "Palapala Hoʻopaʻa Moʻolelo ʻAno ʻē o ka Temperature Refrigerator".

III. Mana Hoʻohui Hoʻopili Solder

1. E hoʻonohonoho mua i ka helu o nā manawa paʻi mīkini e pili ana i ka nui o ka hoʻopili solder i hoʻohana ʻia no kahi panela hoʻokahi o kahi kikoʻīIC kumu hoʻohālike. E hoʻohui i ka solder paste e like me ka mea e pono ai, e hōʻoia i ka nui o ka solder, a hoʻopiha i ka "Solder Paste Inspection & Addition Record Form".
2. E mālama i ka pahi kāwili plastik no ka hoʻohui ʻana i ka hoʻopili solder maʻemaʻe.
3. E hoʻohana i ka hoʻopili solder i wehe ʻia i loko o 24 mau hola. Hiki ke mālama ʻia ka hoʻopili solder i wehe ʻole ʻia i loko o kahi noho o loko no ka palena kiʻekiʻe o

IV. Mana Stencil

1. Hoʻomaʻemaʻe ʻana i ka Stencil: E hoʻomaʻemaʻe i ka stencil ma mua o ke komo ʻana ma ka pūnaewele, i kēlā me kēia 6 hola i ka wā e hoʻohana ai, a i ka wā e pau ai ka laina hana no 30 mau minuke.
2. Nānā Hoʻomaʻemaʻe Stencil: E nānā i ka stencil ma hope o ka hoʻomaʻemaʻe ʻana e hōʻoia i ʻaʻohe koena o ka solder paste ma nā paia o ka lua a ʻaʻohe hōʻino i ka stencil.
3. Ka Mana Hoʻopaʻa: E ana i ke kaumaha me ka mika hoʻopaʻa ma hope o kēlā me kēia hoʻomaʻemaʻe ʻana i ka wā e hele ana ma ka pūnaewele a ma waho pūnaewele. Pono ke kaumaha ma ≤ - 0.21mm a i ʻole ≥ 32N/cm.
4. Stencil SCRMana ap: E ʻōpala i ka stencil ke hiki i ka hōʻuluʻulu ʻia ʻana o 150,000 mau manawa o ka hoʻohana (i helu ʻia e PCS/hoʻohana) a i ʻole ua hōʻino ʻia.
5. Ke Kaʻina Hoʻomaʻemaʻe Stencil: Kāohi i ke komo ʻana a me ka puka ʻana o nā stencil me ka hoʻohana ʻana i ka ʻōnaehana MES.

V. Hoʻoponopono Kūlana PCB

VI. Mana Squeegee

1. Hoʻokele Squeegee: E hoʻohana i ka ʻōnaehana MES e kāohi i nā hana āpau ke hele ka squeegee ma ka pūnaewele a ma waho pūnaewele.
2. Hoʻomaʻemaʻe a me ka Hoʻoponopono: E hoʻomaʻemaʻe i ka squeegee ma hope o kona hele ʻana ma waho. E nānā no kekahi hōʻino ma hope o ka hoʻomaʻemaʻe ʻana.
3. Ka Mana ʻŌpala: E hoʻololi i ka squeegee me kahi mea hou ma hope o ka hoʻohana ʻia ʻana o 150,000 mau manawa (a i ʻole i ka wā i hōʻino ʻia).

VII. Hoʻomaʻemaʻe PCB

VIII. Mana Paʻi Hoʻopili Solder

1. Hoʻomaopopo koke ka mīkini SPI i ka (mānoanoa, ʻāpana, ka nui, ka pōkole - kaapuni, ka paʻi ʻana i nalowale, offset) a hoʻopaʻa i kēlā me kēia papa.
2. Inā ʻaʻole hiki i ka SPI ke hoʻololiRFi ka ʻike ʻana ma muli o ka nele o kahi mīkini SPI a i ʻole nā ​​​​kumu ʻē aʻe ʻē aʻe, e hana i nā nānā maʻamau e nā limahana. E nānā maka i ka paʻi ʻana o ka solder paste (ʻaʻohe pōkole - circuit, ʻaʻohe paʻi nalowale, ʻaʻohe offset a offset paha
3. Mānoanoa o ka Solder Paste & Mana Leo:
   • Ka laulā kuhikuhi no ka hoʻomalu ʻana i ka mānoanoa o ka Solder Paste: (ʻO ka mīkini SPI ka mea nui e hoʻomalu ma ka leo, a ʻo ka mānoanoa no ka kuhikuhi kōkua.)
     • a. No ka 0.5 mm Pitch CSP / Micro BGA: T - 0.005mm ~ T + 0.055mm
     • b. No ka 0.5 mm Pitch QFP / QFN: T - 0.005mm ~ T + 0.055mm
     • c. No 0.8 - 1.0 mm Pitch BGA/ CSP: T - 0.005mm ~ T + 0.065mm
     • d. No ka Chip Maʻamau (RLC a me nā mea ʻē aʻe): T - 0.005mm ~ T + 0.085mm (Manaʻo: T = ka mānoanoa o ka stencil)
   • Mana Hoʻomalu Leo Solder Paste (no ke ana ʻana o ka mīkini SPI):
     • a. No ka 0.5 mm Pitch CSP / Micro BGA: 0.0016387 ~ 0.008194mm³
     • b. No CSP/Micro BGA 0.65 - 0.8mm: 0.0065548 ~ 0.029497mm³
     • c. No CSP/PBGA/Micro BGA 1.0mm: 0.0163871 ~ 0.081935mm³
     • d. E nānā i ka mea i hoʻopili ʻia ma lalo nei no ka kaohi ʻana i ka leo o nā ʻāpana ʻē aʻe.

• • I ka hoʻohana ʻana i ka SPI e nānā i ka maikaʻi o ka paʻi ʻana o ka solder paste, pono ka mea hoʻohana e nānā a hoʻopaʻa i ka waiwai CPK a me ka mānoanoa awelika i kēlā me kēia 2 hola.