Kikowaena ʻike

Ｈe hoʻohana i ka algorithm aʻo hoʻoikaika no ka hoʻonui ʻana i ke ala nozzle o ka mīkini hoʻokomo SMT: 1. Hoʻohālike Hoʻohālike i ka pilikia hoʻolālā ala nozzle o ka mīkini hoʻokomo SMT ma ke ʻano he Markov Decision Process (MDP). Ma kēia kaʻina hana, ka ...

ʻO ke kuleana o Via Filling Plating i ka hoʻonui ʻana i ka hilinaʻi HDI PCB Via filling plating kahi hana koʻikoʻi i ka hana ʻana o HDI (High-Density Interconnect) PCB, kahi i waiho ʻia ai nā mea conductive (eg, copper) i loko o micro-vias e hoʻomaikaʻi nui i ka ele ...

ʻIke ʻia o nā palena manawa mālama a me nā kumu no ka Immersion Tin (ISn) Surface Finish Immersion Tin (ISn), kahi kaʻina hana kemika e waiho ana i kahi ʻāpana pīni lahilahi ma nā ʻili keleawe, hoʻohana nui ʻia i ka mālama ʻana i ka PCB. Eia nō naʻe, ʻo kona manawa mālama ʻia i kaupalena ʻia i ...

Heluhelu no ka Etch Compensation Factor ma Outer Layer Traces I ka hana PCB, he mea koʻikoʻi ke kumu uku etch no ka hōʻoia ʻana i ka laula hope loa i nā kikoʻī hoʻolālā. ʻO kēia kumu no ka nalowale waiwai i ka wā etching, me ...

Hoʻolālā Nā Manaʻo Koʻikoʻi o ka PCB Pad Ana no ka PIP (Pin in Paste) Kaʻina o SMT Through-Hole (PTH) Nā ʻāpana Pad Dimension Design for PIP (Pin in Paste) Nā ʻāpana 1. PCB Layout Considerations No ka maʻalahi a me ka hoʻomaikaʻi ʻana i ke kaʻina hana soldering circuit circuit, ...

Pehea e hoʻolālā ai i nā mea paʻahana hoʻoheheʻe hawewe kiʻekiʻe? He aha nā mea nui? I. ʻŌlelo mua:(1) Pono ka hoʻolālā ʻana o nā mea hoʻoheheʻe nalu e hahai i kēia mau loina: 1 、E hōʻoia i ka palahalaha o ka PCB e pale i ka deformation a me ka piko. T...

ʻIke kikoʻī o nā ʻāpana koʻikoʻi o Rogers RO4350B High-Frequency Laminate Rogers RO4350B he mea hana kaapuni kiʻekiʻe i hoʻolālā ʻia no nā noi kiʻekiʻe a me ka microwave. ʻO kāna mau ʻāpana koʻikoʻi e pili ana i nā waiwai electromagnetic, thermal stability, ...

Mechanism of Copper Foil Roughness Impact on High-Frequency Signal Transmission High-frequency signal transmission (>1 GHz) He mea koʻikoʻi loa ia i nā waiwai o ka luna conductor. Hoʻopilikia nui ka ʻeleʻele keleawe i ka pono o ka hōʻailona (SI) a me ka hoʻokomo ʻana i ka ...

Nā ʻenehana koʻikoʻi no ka hoʻoponopono pololei ʻana i ka Interlayer Alignment Accuracy Control in Blind/Buried Via PCBs. Hiki i ka misalignment ke alakaʻi i ka hōʻailona inte...

Ke pale aku nei i nā hemahema o ka wehe ʻana i ka mask solder ma o ka DFM Checks ʻO nā hemahema o ka wehe ʻana o ka mask Solder (SMO), e like me ka misalignment a i ʻole ka lawa ʻole o ka uhi ʻana, hiki ke alakaʻi i ke kaulahao solder, contamination pad, a i ʻole nā ​​​​hōʻailona pōkole i ka hana PCB. Ma ka hoʻokō ʻana i ka Design f...