Assemblage mixte
Assemblage mixte
Qu'est-ce qu'un assemblage hybride ?
Bien que suRFLa technologie de montage Ace est devenue la principale méthode d'installation dansPCBfabrication, il reste encore certains composants qui ne conviennent pas à Assemblage SMTEnsuite, l'assemblage CMS et l'assemblage THT doivent être appliqués sur la même carte. Cette combinaison de techniques d'assemblage est appelée assemblage hybride, qui ne nécessite pas de pâte à braser lors de la fabrication.
La plupart des composants sont soudés sur la carte en configuration de montage en surface, mais pour certains composants qui ne sont pas disponibles dans le processus SMT, un assemblage de PCB hybride est nécessaire.

Comparaison entre l'assemblage SMT et l'assemblage THT
Tout d'abord, les composants CMS sont soudés sur la carte à l'aide d'une machine de refusion entièrement automatisée. L'assemblage THT nécessite le pré-perçage des trous sur la carte et l'utilisation de fils pour connecter les composants et les circuits. Le soudage à la vague et le soudage manuel sont des méthodes standard dans le processus d'assemblage THT.
Deuxièmement, circuits imprimés Les circuits imprimés comportant des composants montés en surface (CMS) peuvent être soudés par refusion ou à la vague, tandis que ceux comportant des composants traversants ne peuvent être soudés qu'à la vague. Par conséquent, si la carte utilise à la fois des composants CMS et traversants, le processus d'assemblage sera plus complexe. Généralement, l'assemblage des composants CMS est effectué en premier, suivi de celui des composants traversants.
Troisièmement, des machines avancées et sophistiquées permettent un assemblage CMS (Composants Montés en Surface) rapide et précis. Ces composants fins et de petite taille peuvent être positionnés avec précision sur la carte, ce qui rend la technologie CMS particulièrement adaptée aux applications de circuits imprimés haute densité et de petite taille. Pour les composants plus volumineux exigeant une grande fiabilité, la technologie THT (Third-Through-Hitler) est privilégiée car elle offre une connexion plus robuste que les composants CMS.
En résumé, l'assemblage SMT se caractérise par une productivité élevée, une grande précision, une portabilité et un faible coût. Le SMT est plus économique et plus rapide pour la production en série. Les composants THT, quant à eux, offrent généralement une grande fiabilité, une forte tolérance aux contraintes, un poids important et un prix élevé. Le THT est la méthode d'assemblage privilégiée pour la fabrication de petits circuits imprimés et de prototypes.
Application de l'assemblage hybride
L'assemblage hybride est généralement utilisé pour les applications nécessitant une combinaison de composants traversants et de composants CMS. On retrouve la technologie hybride dans les applications suivantes :
●Processeur
● Accessoires pour smartphones
● Matériel de communication
● Carte mère du serveur
● Produits d'éclairage LED
●Traitement vidéo
● Composants de contrôleurs industriels

Minintel propose des composants personnalisés répondant aux exigences spécifiques de chaque client. Nous sommes spécialisés dans la réalisation de prototypes de circuits imprimés et l'assemblage en série. Nos services clés en main incluent la fabrication de circuits imprimés, l'approvisionnement en composants, le prototypage et l'assemblage, ainsi que les tests. Chez Minintel, un parc de machines de pointe et un système de contrôle qualité rigoureux nous permettent de vous fournir des produits de haute qualité.

PCB
FPC
Rigide-flexible
FR-4
Circuit imprimé HDI
Carte haute fréquence Rogers
Carte haute fréquence en PTFE (Téflon)
Aluminium
Noyau en cuivre
Assemblage de PCB
Carte de circuit imprimé pour éclairage LED
Carte de mémoire
Carte de circuit imprimé d'alimentation
Nouvelle carte PCBA à énergies nouvelles
Carte de circuit imprimé de communication
Carte de circuit imprimé de contrôle industriel
PCBA pour équipements médicaux
Service de test de cartes de circuits imprimés
Demande de certification
Demande de certification RoHS
Demande de certification REACH
Demande de certification CE
Demande de certification FCC
Demande de certification CQC
Demande de certification UL
Transformateurs, inducteurs
Transformateurs haute fréquence
Transformateurs basse fréquence
Transformateurs haute puissance
Transformateurs de conversion
Transformateurs scellés
Transformateurs d'anneaux
Inducteurs
Fils et câbles personnalisés
Câbles réseau
Cordons d'alimentation
Câbles d'antenne
Câbles coaxiaux
Indicateur de position nette
Indicateur de position du filet AIS solaire
Condensateurs
Connecteurs
Diodes
Processeurs et contrôleurs embarqués
Processeurs de signaux numériques (DSP/DSC)
Microcontrôleurs (MCU/MPU/SoC)
Dispositif logique programmable (CPLD/FPGA)
Modules de communication/IoT
Résistances
Résistances traversantes
Réseaux de résistances, matrices
Potentiomètres, résistances variables
Boîtier en aluminium, résistance du tube en porcelaine
Résistances de détection de courant, résistances shunt
Interrupteurs
Transistors
Modules d'alimentation
Modules d'alimentation isolés
Module CC-CA (onduleur)
RF et sans fil