Points clés du contrôle du processus d'impression de la pâte à braser SMT

I. Contrôle de l'utilisation de la pâte à souder

• Respectez le principe du premier entré, premier sorti. Dès réception de la pâte à braser, apposez immédiatement l'étiquette de contrôle d'utilisation et conservez-la au réfrigérateur entre 2 et 8 °C. Utilisez la pâte à braser en respectant l'ordre des dates de péremption, en commençant par le tube dont le numéro est le plus bas. Laissez la pâte à braser se réchauffer dans une boîte étanche à l'humidité pendant au moins 4 heures avant utilisation. Remplissez la fiche de contrôle de la pâte à braser lors du prélèvement.

II. Contrôle de la température du réfrigérateur

• La température du réfrigérateur doit être maintenue entre 2 et 8 °C. En cas de température anormale, intervenez et remplissez le formulaire « Enregistrement des anomalies de température du réfrigérateur ».

III. Contrôle de l'ajout de pâte à braser

1. Préréglez le nombre de cycles d'impression machine en fonction de la quantité de pâte à braser utilisée pour un seul panneau d'une spécification.CI Ajoutez la pâte à braser nécessaire, vérifiez la quantité de soudure et remplissez le formulaire « Inspection et ajout de pâte à braser ».
2. Veillez à ce que la lame de mélange en plastique servant à ajouter la pâte à souder reste propre.
3. Utilisez la pâte à souder ouverte dans les 24 heures. La pâte à souder non ouverte peut être conservée à l'intérieur pendant un mois maximum. Jetez-la après ce délai.

IV. Contrôle du pochoir

1. Nettoyage du pochoir : Nettoyez le pochoir avant la mise en service, toutes les 6 heures pendant son utilisation et lorsque la chaîne de production s’arrête pendant 30 minutes cumulées.
2. Inspection du nettoyage du pochoir : après le nettoyage, inspectez le pochoir pour vous assurer qu’il ne reste aucun résidu de pâte à souder sur les parois des trous et qu’il n’est pas endommagé.
3. Contrôle de la tension : Mesurez la tension à l’aide d’un tensiomètre après chaque nettoyage, en mode connecté et déconnecté. La tension doit être ≤ -0,21 mm ou ≥ 32 N/cm.
4. Pochoir SCRContrôle AP : Mettre au rebut le pochoir lorsqu’il atteint un total de 150 000 utilisations (calculées par PCS/utilisation) ou s’il est endommagé.
5. Processus de nettoyage des pochoirs : Contrôler l’entrée et la sortie des pochoirs à l’aide du système MES.

V. Réglage du positionnement du circuit imprimé

VI. Contrôle de la raclette

1. Gestion de la raclette : Utilisez le système MES pour contrôler toutes les opérations lorsque la raclette est en ligne et hors ligne.
2. Nettoyage et réglage : Nettoyez la raclette après sa mise hors service. Vérifiez qu’elle n’est pas endommagée après le nettoyage.
3. Gestion des déchets : Remplacez la raclette par une neuve après 150 000 utilisations cumulées (ou lorsqu’elle est endommagée).

VII. Nettoyage des circuits imprimés

VIII. Contrôle de l'impression de la pâte à braser

1. La machine SPI détecte et enregistre automatiquement chaque carte (épaisseur, surface, volume, court-circuit, impression manquante, décalage).
2. Si le SPI ne peut pas peRFSuite à la détection d'un défaut dû à l'absence d'une machine SPI ou à d'autres anomalies, des contrôles aléatoires sont effectués par le personnel. L'impression de la pâte à braser est inspectée visuellement (absence de court-circuit, d'impression manquante, de décalage ou de décalage inférieur à 1/3 de la pastille), et un formulaire d'approvisionnement spécifique est rempli pour la procédure. Ce formulaire prend effet et est archivé après signature par le responsable du service concerné.
3. Contrôle de l'épaisseur et du volume de la pâte à souder :
   • Plage de référence pour le contrôle de l'épaisseur de la pâte à braser : (La machine SPI contrôle principalement le volume, et l'épaisseur sert de référence auxiliaire.)
     • a. Pour les CSP/Micro BGA au pas de 0,5 mm : T - 0,005 mm ~ T + 0,055 mm
     • b. Pour les boîtiers QFP/QFN au pas de 0,5 mm : T - 0,005 mm à T + 0,055 mm
     • c. Pour les BGA/CSP au pas de 0,8 à 1,0 mm : T - 0,005 mm à T + 0,065 mm
     • d. Pour les puces normales (RLC et autres) : T - 0,005 mm ~ T + 0,085 mm (Remarque : T = épaisseur du pochoir)
   • Contrôle du volume de pâte à braser (pour la mesure sur machine SPI) :
     • a. Pour les CSP/Micro BGA au pas de 0,5 mm : 0,0016387 ~ 0,008194 mm³
     • b. Pour CSP/Micro BGA 0,65 - 0,8 mm : 0,0065548 ~ 0,029497 mm³
     • c. Pour CSP/PBGA/Micro BGA 1,0 mm : 0,0163871 ~ 0,081935 mm³
     • d. Reportez-vous à la pièce jointe suivante pour le réglage du volume des autres composants.

• • Lors de l'utilisation du SPI pour contrôler la qualité d'impression de la pâte à braser, l'opérateur doit observer et enregistrer la valeur CPK et l'épaisseur moyenne toutes les 2 heures.