Capacités des circuits imprimés FR-4

Capacités des circuits imprimés FR-4

NON.

Article

Capacités de fabrication

1

Matériel

FR-4

2

Nombre de couches

1 couche / 2 couches / 4 couches / 6 couches / 8 couches / 10 couches / 12 couches

3

Grade TG

TG130-140 / TG150-160 / TG170-180

4

Taille maximale du circuit imprimé

1 à 2 couches : 1200 x 300 mm / 600 x 500 mm

Multicouches : 600 x 500 mm

5

Taille minimale du circuit imprimé

5 mm x 5 mm

6

Tolérance dimensionnelle de la carte (contour)

±0,2 mm (fraisage)

±0,5 mm (coupe en V)

7

SontRFas Finir

HASL avec plomb / HASL sans plomb / Or d'immersion

OSP / Or dur / ENEPIG / Argent par immersion / Aucun

8

Conseil ThCIgenou

1 couche/2 couches : 0,2-2,4 mm

4 couches : 0,4-2,4 mm

6 couches : 0,8-2,4 mm

8 couches : 1,0-2,4 mm

10 couches : 1,2-2,4 mm

9

Tolérance d'épaisseur du panneau

Épaisseur ≥ 1,0 mm : ± 10 %

Épaisseur

10

Épaisseur de la couche externe en cuivre

1 oz/2 oz/3 oz

11

Épaisseur de la couche interne en cuivre

1 oz/1,5 oz

12

masque épargne

Vert / Rouge / Jaune / Blanc / Noir / Bleu / Violet / Aucun

13

Épaisseur du masque de soudure

20-30 µm

14

Pont de masque de soudure

Vert : ≥ 0,1 mm

Autres : ≥ 0,15 mm

15

distance entre le masque de soudure et la pastille de soudure

≥0,05 mm

16

SoieSCRUn

Blanc / Noir / Jaune / Aucun

17

Largeur minimale des caractères

≥0,15 mm

18

Taille minimale du personnage

≥0,75 mm

19

Distance entre la sérigraphie et le masque de soudure

≥0,1 mm

20

Ligne de coupe en V

≥75 mm

21

Distance de la ligne de coupe en V

≥3,5 mm

22

Couche externe Piste/espacement minimal

≥0,0762 mm

23

Couche interne Piste/espacement minimum

≥0,1 mm

24

taille des anneaux annuels

≥0,13 mm

25

Ligne de grille piste/espacement

≥0,2 mm

26

Circuit imprimé à bobines, piste/espacement

≥0,2 mm

27

taille de la pastille BGA

≥0,2 mm

28

Distance BGA

≥0,12 mm

29

Plans de tableau

Distance entre la piste et le contour : ≥ 0,3 mm

Distance entre la ligne de coupe en V et le tracé : ≥ 0,4 mm

30

Tolérance dimensionnelle du trou fini

±0,08 mm

31

Diamètre du trou fini (CNC)

0,2 mm à 6,3 mm

32

TH Via Distance

Équipotentielle : 0,15 mm

Isoélectrique : 0,25 mm

33

Taille de la fente plaquée

≥0,5 mm

34

Trous crénelés

≥0,6 mm

35

Trous non plaqués

≥0,8 mm

36

Ligne NPTH vers cuivre

≥0,2 mm

37

Distance entre les planches

≥0,8 mm

38

Largeur du trou d'estampage

≥ 2,0 mm

39

Largeur de la tabulation

≥1,6 mm

40

Bordure de rail

≥3,5 mm

41

Doigt d'or

Angle de biseautage : 30-45°

Profondeur : ≥ 1 mm

Longueur : 45 mm à 280 mm

42

Spécifications spéciales

Contrôle d'impédance

Empilement de calques personnalisés

Trou interstitiel via (IVH)

Via le pad

Via remplie de résine

Fraises à chanfreiner / alésages

Masque à carbone

Sans halogène

Fraisage sur axe Z

Placage des bords