برد مدار چاپی HD

با بهره‌گیری از فناوری پیشرفته تولید و سیستم کنترل کیفیت دقیق، ما تضمین می‌کنیم که هر قطعه از PCB های HDI نیازهای واقعی مشتریان را برآورده می‌کند. ما همیشه به اصل مشتری‌مداری پایبندیم و بهترین خدمات را به مشتریان ارائه می‌دهیم.

HDI (قابلیت فناوری جزئی)
ن/م/ن	۴ تا ۲۸ لیتر (۶ مرحله)
اتصال هر لایه	۱۶ لیتر
ضخامت تخته تمام شده	200um ~ 3200um
نوع فویل مس	VLP. SLP. SLP2
لیزر من از طریق/پد (ام)	70/140um
حداقل مدفون از طریق قطر/پد(ام)	۱۰۰/۲۳۰ میکرومتر
قطر/پد حداقل PTH (ام)	۱۰۰/۲۳۰ میکرومتر
حداقل فاصله/ردیابی (ام)	35/35um
باز شدن ماسک لحیم من (اممم)	90um
رنگ ماسک لحیم
پرداخت سطح	HASL/ImmersionTin/ImmersionSilver /طلای غوطه‌وری/ENEPIG/OSP
تست	فناوری اطلاعات و ارتباطات، FCT، AOI، آزمایش کاوشگر پرنده

برای اطلاعات بیشتر، لطفا کلیک کنید 【اینجا】.

تماس با ما

جزئیات محصول

HDI PCB: حامل اصلی مدارهای الکترونیکی تحت اتصال با چگالی بالا

همزمان با تکامل سریع دستگاه‌های الکترونیکی به سمت کوچک‌سازی، نازک‌تر شدن و یکپارچه‌سازی بالا، بردهای مدار چاپی (PCB) سنتی دیگر نمی‌توانند الزامات اتصال با چگالی بالا را که ناشی از افزایش تعداد پین‌های تراشه و بهبود نرخ انتقال سیگنال است، برآورده کنند. در این زمینه، HDI PCB (برد مدار چاپی با اتصال داخلی با چگالی بالا)با طرح‌بندی مدار دقیق، قطر و فاصله بسیار کم سوراخ‌ها و عملکرد عالی سیگنال، به یک جزء اصلی در زمینه‌های الکترونیکی پیشرفته مانند تلفن‌های هوشمند، تبلت‌ها، دستگاه‌های اینترنت اشیا و الکترونیک پزشکی تبدیل شده است و نوآوری‌های فناوری و ارتقاء محصول را در صنعت الکترونیک هدایت می‌کند.

1. مفهوم اساسی و ویژگی‌های ساختاری HDI PCB

برد مدار چاپی HDI یا برد مدار چاپی با اتصال داخلی با چگالی بالا، نوع پیشرفته‌ای از برد مدار چاپی است که از فناوری‌های میکرو کور و از طریق (Via) و دفنی برای دستیابی به اتصالات الکتریکی با چگالی بالا بین لایه‌های برد مدار استفاده می‌کند. تعریف اصلی آن در "چگالی بالا" نهفته است - با کاهش عرض و فاصله خطوط، کاهش قطر سوراخ و افزایش تعداد لایه‌ها، امکان نصب قطعات بیشتر و اتصال مدار با چگالی بالاتر را در یک منطقه محدود PCB فراهم می‌کند. طبق استانداردهای IPC (انجمن اتصال صنایع الکترونیک)، بردهای مدار چاپی HDI معمولاً شاخص‌های کلیدی مانند عرض/فاصله خطوط ≤ 0.1 میلی‌متر و قطر کور/دفنی ≤ 0.15 میلی‌متر را برآورده می‌کنند.

ساختار PCB HDI پیچیده‌تر از PCB سنتی است و ساختار معمول آن شامل موارد زیر است:

سوراخ کور میکرو: سوراخی که فقط دو لایه مجاور را به هم متصل می‌کند و به کل برد مدار چاپی نفوذ نمی‌کند، با قطری معمولاً بین 0.1-0.15 میلی‌متر. این نوع سوراخ می‌تواند به طور مؤثر در فضای سطح PCB صرفه‌جویی کند، پارامترهای پارازیتی را در مسیر انتقال سیگنال کاهش دهد و یکپارچگی سیگنال را بهبود بخشد.
گودال مدفون: درون برد مدار پنهان شده و دو یا چند لایه غیر سطحی از مدارها را به هم متصل می‌کند، که فضای سطحی را نیز اشغال نمی‌کند و انعطاف‌پذیری و تراکم طرح مدار را بیشتر بهبود می‌بخشد.
لایه مدار ریزعرض و فاصله خطوط می‌تواند به 0.05-0.1 میلی‌متر یا حتی نازک‌تر برسد، که می‌تواند خطوط سیگنال و پدهای کامپوننت بیشتری را در خود جای دهد.
ساختار انباشتهروش‌های رایج پشته‌سازی شامل ۱+N+۱، ۲+N+۲ و غیره است (اعداد قبل و بعد از "+" نشان دهنده تعداد لایه‌های HDI بیرونی و N نشان دهنده تعداد لایه‌های مدار معمولی داخلی است) و اتصال چند لایه با چگالی بالا از طریق چندین فرآیند ساخت حاصل می‌شود.

2. فرآیندهای اصلی تولید HDI PCB

فرآیند تولید HDI PCB دقیق‌تر و پیچیده‌تر از PCB سنتی است و فرآیندهای کلیدی آن عبارتند از:

فناوری حفاری لیزری

سوراخکاری لیزری یکی از فرآیندهای اصلی در تولید PCB HDI است که برای ایجاد سوراخ‌های ریز کور و سوراخ‌های مدفون استفاده می‌شود. انواع رایج لیزر شامل لیزرهای دی‌اکسید کربن (CO₂) و لیزرهای فرابنفش (UV) است. لیزرهای CO₂ برای سوراخکاری زیرلایه‌های رزین و الیاف شیشه مناسب هستند و قطر سوراخ آنها معمولاً بین 0.1 تا 0.15 میلی‌متر است. لیزرهای UV می‌توانند قطر سوراخ‌های کوچکتر (0.05 تا 0.1 میلی‌متر) را با کیفیت سوراخکاری بالاتر ایجاد کنند که برای محصولات HDI با دقت بالا مناسب است. سوراخکاری لیزری مزایای راندمان بالا، قطر سوراخ کوچک و موقعیت‌یابی دقیق را دارد که می‌تواند الزامات توزیع چگالی بالای سوراخ‌های ریز کور را برآورده کند.

فرآیند ساخت

فرآیند ساخت، کلید تحقق ساختار چند لایه PCB HDI است. ابتدا، برد هسته داخلی ساخته می‌شود، سپس لایه‌های عایق و فویل‌های مسی به ترتیب در دو طرف برد هسته چیده می‌شوند و اتصالات بین لایه‌ای از طریق سوراخکاری لیزری و آبکاری مس انجام می‌شود. تکرار این فرآیند می‌تواند یک ساختار HDI چند لایه تشکیل دهد. با توجه به تعداد لایه‌های ساخت، می‌توان آن را به PCB های HDI ساخت تک مرحله‌ای، ساخت دو مرحله‌ای یا حتی ساخت چند مرحله‌ای تقسیم کرد. هرچه لایه‌های ساخت بیشتر باشد، چگالی اتصال بیشتر است.

فرآیند آبکاری الکتریکی مس

آبکاری مس برای تشکیل یک لایه رسانا روی دیواره‌های داخلی سوراخ‌های ریز و سوراخ‌های مدفون برای ایجاد اتصالات الکتریکی بین لایه‌ای استفاده می‌شود. برد مدار چاپی HDI الزامات بسیار بالایی برای یکنواختی و چگالی مس آبکاری شده دارد. فرآیندهای آبکاری پیشرفته (مانند آبکاری پالسی) باید اتخاذ شوند تا ضخامت یکنواخت لایه مس در سوراخ‌ها تضمین شود، از عیوبی مانند حفره‌ها و سوراخ‌های ریز جلوگیری شود و قابلیت اطمینان اتصال تضمین شود.

فرآیند ساخت مدار دقیق

مدارهای ظریف از طریق فرآیندهایی مانند فوتولیتوگرافی و حکاکی ساخته می‌شوند، که عرض خط و فاصله بین آنها زیر 0.05 میلی‌متر قابل کنترل است. برای اطمینان از دقت و یکپارچگی مدارها، باید از مقاومت نوری با وضوح بالا، تجهیزات نوردهی با دقت بالا و پارامترهای حکاکی بهینه شده برای کاهش تغییر شکل مدار و حکاکی جانبی استفاده شود.

3. مزایای اصلی HDI PCB

در مقایسه با PCB های سنتی، PCB های HDI به دلیل ساختار و فرآیندهای منحصر به فرد خود، مزایای قابل توجهی را در جنبه های مختلف نشان می دهند:

اتصال با چگالی بالا، کاهش حجم PCB

از طریق سوراخ‌های ریز کور، سوراخ‌های دفنی و فناوری مدار دقیق، بردهای مدار چاپی HDI می‌توانند تعداد بیشتری قطعه و اتصال مدار را در واحد سطح ایجاد کنند. به عنوان مثال، مساحت مادربرد یک گوشی هوشمند با استفاده از برد مدار چاپی HDI می‌تواند در مقایسه با برد مدار چاپی سنتی 30 تا 50 درصد کاهش یابد، که این امر برای دستگاه‌های موبایلی که به دنبال باریکی و سبکی هستند، بسیار مهم است.

بهبود یکپارچگی سیگنال، کاهش تداخل الکترومغناطیسی

سوراخ‌های ریز کور و سوراخ‌های دفنی، مسیر انتقال سیگنال را کوتاه می‌کنند و تأخیر سیگنال و تداخل را کاهش می‌دهند. در عین حال، طرح‌بندی دقیق مدار می‌تواند جهت سیگنال را بهینه کرده و تابش الکترومغناطیسی (EMI) را کاهش دهد. این امر به PCB های HDI این امکان را می‌دهد که الزامات سختگیرانه برای عملکرد سیگنال را در سناریوهایی مانند ارتباطات 5G و انتقال داده با سرعت بالا برآورده کنند.

افزایش عملکرد دفع حرارت، بهبود قابلیت اطمینان تجهیزات

ساختار چند لایه و طرح بهینه شده HDI PCB می‌تواند مسیرهای اتلاف گرما را به طور معقول‌تری توزیع کند و گرمای تولید شده توسط اجزای پرمصرف را به سرعت به ناحیه اتلاف گرما هدایت کند. علاوه بر این، برخی از HDI PCB ها را می‌توان با زیرلایه‌های فلزی یا مواد رسانای حرارتی ترکیب کرد تا ظرفیت اتلاف گرما را بیشتر بهبود بخشد و عمر مفید تجهیزات الکترونیکی را افزایش دهد.

ساده‌سازی فرآیند مونتاژ، کاهش هزینه تولید

ویژگی چگالی بالای HDI PCB اجازه می‌دهد تا اجزا به صورت مرکزی‌تر چیده شوند و طول و تعداد سیم‌ها و همچنین تعداد اتصالات لحیم‌کاری را در طول فرآیند مونتاژ کاهش دهند. در عین حال، ویژگی نازک و سبک بودن آن، فرآیند کلی مونتاژ تجهیزات الکترونیکی را نیز ساده می‌کند و به طور غیرمستقیم هزینه تولید تجهیزات را کاهش می‌دهد.

4. انواع اصلی و سناریوهای کاربرد HDI PCB

با توجه به تعداد لایه‌های ساخت و پیچیدگی ساختاری، بردهای مدار چاپی HDI را می‌توان به انواع مختلفی تقسیم کرد که برای سناریوهای کاربردی مختلف مناسب هستند:

PCB تک مرحله ای HDI

با اتخاذ یک فرآیند ساخت واحد، ساختار معمولاً ۱+N+۱ است که برای محصولاتی با نیاز به اتصال داخلی با چگالی متوسط و کم، مانند تبلت‌ها، روترها، دوربین‌های دیجیتال و غیره مناسب است. این محصولات الزامات خاصی برای حجم PCB و عملکرد سیگنال دارند، اما به چگالی بسیار بالا نیاز ندارند.

PCB دو مرحله‌ای HDI

پس از دو فرآیند ساخت، ساختار می‌تواند به 2+N+2 یا پیچیده‌تر، با تراکم اتصال بالاتر، برسد. این ساختار برای محصولاتی با الزامات بالا برای تراکم بالا و عملکرد سیگنال بالا، مانند تلفن‌های هوشمند، سرورهای رده بالا، تجهیزات تشخیص پزشکی و غیره مناسب است. به عنوان مثال، مادربردهای تلفن‌های هوشمند رایج عمدتاً از PCB های HDI دو مرحله‌ای استفاده می‌کنند.

PCB سه مرحله‌ای و بالاتر HDI

این فناوری که از طریق فرآیندهای ساخت چندگانه محقق می‌شود، ساختار پیچیده و تراکم اتصال بسیار بالایی دارد. این فناوری عمدتاً در تجهیزات الکترونیکی فوق پیشرفته مانند الکترونیک هوافضا، ابزارهای پزشکی دقیق، تجهیزات محاسباتی با کارایی بالا و غیره استفاده می‌شود. این محصولات الزامات شدیدی برای قابلیت اطمینان، پایداری و عملکرد سیگنال PCB دارند و هزینه تولید آنها نسبتاً بالاست.

علاوه بر سناریوهای فوق، بردهای مدار چاپی HDI به طور گسترده در حسگرهای اینترنت اشیا، الکترونیک خودرو (مانند سیستم‌های رانندگی خودکار، سیستم‌های سرگرمی درون خودرو)، تجهیزات کنترل صنعتی و سایر زمینه‌ها نیز مورد استفاده قرار می‌گیرند و به اجزای اساسی کلیدی در توسعه فناوری این زمینه‌ها تبدیل می‌شوند.

5. روند توسعه HDI PCB

با پیشرفت مداوم فناوری الکترونیکی، PCB های HDI به سرعت در جهات زیر در حال توسعه هستند:

تراکم بالاتر: عرض و فاصله خطوط به زیر 0.03 میلی‌متر می‌رسد و قطر سوراخ به زیر 0.05 میلی‌متر کاهش می‌یابد. تراکم اتصال بالاتر از طریق فرآیندهای دقیق‌تر برای برآوردن نیازهای توسعه فناوری‌های بسته‌بندی تراشه (مانند SiP، CoWoS) حاصل می‌شود.
چند لایه سازی و یکپارچه سازیتعداد لایه‌ها همچنان در حال افزایش است و همزمان، اجزای غیرفعال (مانند مقاومت‌ها، خازن‌ها) در PCB تعبیه می‌شوند تا ادغام یکپارچه "PCB + اجزا" را محقق کنند، که باعث کاهش بیشتر حجم و بهبود سطح ادغام می‌شود.
ارتقاء موادزیرلایه‌های فرکانس بالا و سرعت بالا با ثابت دی‌الکتریک (Dk) و ضریب تلفات (Df) پایین، مانند FR-4 پرسرعت و پلی‌آمید (PI)، برای برآورده کردن الزامات بالاتر برای عملکرد سیگنال در ارتباطات 5G، 6G و انتقال داده پرسرعت، به کار گرفته می‌شوند.
تولید سبز و بهینه‌سازی هزینهتوسعه فرآیندهای تولید سازگار با محیط زیست برای کاهش استفاده از مواد شیمیایی و انتشار زباله؛ در عین حال، کاهش هزینه تولید HDI PCB از طریق بهینه‌سازی فرآیند و تولید در مقیاس بزرگ و ترویج محبوبیت آن در تجهیزات الکترونیکی متوسط تا پایین.
ادغام با فناوری‌های پیشرفته بسته‌بندیبرد مدار چاپی HDI به طور فزاینده‌ای با فناوری‌های پیشرفته بسته‌بندی مانند بسته‌بندی در مقیاس تراشه (CSP) و تراشه فلیپ (Flip Chip) ترکیب می‌شود و یک مدل طراحی مشترک "بسته‌بندی-برد مدار چاپی" را برای بهبود بیشتر عملکرد و قابلیت اطمینان تجهیزات الکترونیکی تشکیل می‌دهد.