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1. Causas fundamentales del arrugamiento. Factores clave que provocan el arrugamiento de láminas de cobre en procesos R2R: Desequilibrio de tensión: Concentración local de tensiones debido a gradientes de tensión. Desajuste del CTE: Diferencias de expansión entre cobre (17 ppm/°C) y PI (35 ppm/°C). ...

1. Desafíos centrales Núcleos ultradelgados (

Un sistema de inspección óptica automática (AOI) en línea es una herramienta indispensable en la fabricación de PCB y el ensamblaje electrónico, especialmente para detectar espacios entre líneas inferiores a 10 μm. A continuación, se detalla cómo lograr esto con un sistema AOI en línea:

1. Fundamentos y ventajas Los láseres de femtosegundos (ancho de pulso de 10-15 s) permiten la absorción no lineal a través de: Ionización multifotón (MPI) Ionización de avalancha (AI) Beneficios clave: ZAT cercana a cero Precisión submicrónica (mín. orificios de 1 μm) ...

Controlar la frecuencia de resonancia de las PCB de RF es crucial para garantizar el rendimiento del circuito y la integridad de la señal. Mediante la optimización mediante simulación, los diseñadores pueden predecir y ajustar las frecuencias de resonancia durante la fase de diseño, mejorando así la eficiencia y la calidad del producto.

1. Principios y aplicabilidad de la emisión acústica (EA). La emisión acústica detecta ondas de tensión elástica de alta frecuencia (20 kHz–1 MHz) emitidas durante la deformación o falla del material. En las placas HDI, la propagación de microfisuras (debidas a la tensión térmica/mecánica...)

1. Definición y mecanismo de generación. PIM se refiere a la generación de componentes de frecuencia adicionales cuando dos o más señales interactúan en componentes pasivos (p. ej., conectores, antenas, circuitos impresos) debido a características no lineales. Estas no linealidades pueden...

1. Antecedentes y cuestiones fundamentales. En la fabricación de PCB multicapa, la laminación une los núcleos internos, el preimpregnado y la lámina de cobre mediante calor/presión. Los contaminantes (aceites, óxidos, polvo) en las superficies antes de la laminación causan: Adherencia interfacial débil, lo que provoca delami...

1. Sentido común en la inspección de materiales entrantes (1) Pasos generales de la inspección de materiales entrantes Materiales entrantes → Preparar las herramientas de inspección → Inspección general ¿Está intacto el embalaje exterior? ¿La etiqueta es clara y correcta? ¿Está el embalaje interior...?

1. Principios y ventajas de la ablación con láser de femtosegundo Los láseres de femtosegundo (ancho de pulso de 10⁻¹⁵ s) permiten una absorción no lineal (por ejemplo, ionización multifotónica, ionización por avalancha) con una ZAT cercana a cero debido a: Dominio no térmico: Depósito de energía...