Νέα

Στην παραγωγή και κατασκευή πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB), το φύλλο χαλκού, ως αγώγιμο υπόστρωμα πυρήνα, η ποιότητα της επιφάνειάς του καθορίζει άμεσα την ηλεκτρική απόδοση, τη δομική σταθερότητα και τη διάρκεια ζωής των προϊόντων PCB. Εισερχόμενη ποιότητα...

Ένας ολοκληρωμένος οδηγός για τη δημιουργία μιας αποτελεσματικής διαδικασίας επιβεβαίωσης των πρώτων πέντε τεμαχίων για σταθερή λειτουργία της γραμμής SMT. Στη διαδικασία παραγωγής της τεχνολογίας επιφανειακής τοποθέτησης (SMT), η σταθερότητα της γραμμής καθορίζει άμεσα την απόδοση του προϊόντος, την αποδοτικότητα της παραγωγής και...

Minintel Technology: Ενεργή συμμετοχή στον τομέα των PCB αλουμινίου, δημιουργώντας ένα παγκόσμιο σημείο αναφοράς για ολοκληρωμένες υπηρεσίες PCB/PCBA υψηλής ισχύος με πυρήνα αλουμινίου. Εν μέσω της ταχείας εξέλιξης των ηλεκτρονικών συσκευών προς την υψηλή ισχύ, τη σμίκρυνση και την υψηλή αξιοπιστία, το αλουμίνιο...

Στο πλαίσιο της στροφής της βιομηχανίας ηλεκτρονικών ειδών προς πράσινες και φιλικές προς το περιβάλλον πρακτικές, η συγκόλληση χωρίς μόλυβδο έχει γίνει ένα παγκόσμιο υποχρεωτικό πρότυπο (π.χ., η οδηγία RoHS της ΕΕ και το πρότυπο GB/T 26125 της Κίνας). Ως ένα από τα πιο...

Στον τομέα της ακριβούς κατασκευής PCB, το φαινόμενο των ακμών είναι μια κοινή και δύσκολη στην εξάλειψη πρόκληση της διαδικασίας. Ο βασικός ορισμός του είναι: κατά την παραγωγή PCB, επηρεάζεται από παράγοντες όπως η κατανομή του φυσικού πεδίου, το περιβάλλον του μέσου και η παραγωγή...

Το κόστος των απορριμμάτων είναι ένας από τους βασικούς δείκτες που επηρεάζουν την κερδοφορία, την αποδοτικότητα της παραγωγής και την ανταγωνιστικότητα της αγοράς των επιχειρήσεων. Η διαδικασία παραγωγής PCB είναι πολύπλοκη, καλύπτοντας δεκάδες διαδικασίες όπως κοπή φύλλων με επικάλυψη χαλκού, διάτρηση, χαλκό...

Στη διαδικασία κατασκευής PCB, τα αρχεία GERBER λειτουργούν ως ο βασικός φορέας που συνδέει τις απαιτήσεις σχεδιασμού του πελάτη με την εκτέλεση της παραγωγής στο εργοστάσιο, περιέχοντας βασικές πληροφορίες επιπέδου όπως κυκλώματα PCB, μάσκες συγκόλλησης, μεταξοτυπίες και φύλλα χαλκού. Ως ξεχωριστό...

Minintel Technology: Κορυφαίος πάροχος ολοκληρωμένων λύσεων PCBA, με έδρα τη Σεντζέν από το 2007. Με έδρα τη Σεντζέν—ένα παγκόσμιο κέντρο κατασκευής ηλεκτρονικών ειδών, γνωστό για το ισχυρό βιομηχανικό οικοσύστημα και την τεχνολογική καινοτομία του—...

Συμβατότητα σχεδιασμού πλακέτας PCB και επαλήθευση αξιοπιστίας συγκόλλησης SMT για συσκευασίες FCQFN και WLCSP Εισαγωγή στη συσκευασία κλίμακας τσιπ επιπέδου πλακέτας WLCSP (WLCSP) είναι μια μέθοδος συσκευασίας όπου ο όγκος της συσκευασίας είναι ουσιαστικά ίσος με το αρχικό μέγεθος...

Η τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMT) έχει εξελιχθεί ραγδαία για να καλύψει τη ζήτηση για σμίκρυνση και συσκευασία υψηλής πυκνότητας σε ηλεκτρονικές συσκευές, με τα εξαρτήματα 0201 (0,02 ίντσες × 0,01 ίντσες ή 0,5 mm × 0,25 mm) να γίνονται ολοένα και πιο διαδεδομένα...