Κέντρο Γνώσης

1. Βασικές αιτίες της ρυτίδωσης Βασικοί παράγοντες που προκαλούν το τσαλάκωμα του φύλλου χαλκού στις διεργασίες R2R: Ανισορροπία τάσης: Τοπική συγκέντρωση τάσεων λόγω κλίσεων τάσης. Αναντιστοιχία CTE: Διαφορές διαστολής χαλκού (17 ppm/°C) έναντι PI (35 ppm/°C). ...

1. Core Challenges Εξαιρετικά λεπτοί πυρήνες (

Ένα ηλεκτρονικό σύστημα αυτόματης οπτικής επιθεώρησης (AOI) είναι ένα απαραίτητο εργαλείο για την κατασκευή PCB και την ηλεκτρονική συναρμολόγηση, ειδικά για την ανίχνευση κενών γραμμής κάτω των 10μm. Παρακάτω είναι μια λεπτομερής εξήγηση για το πώς να το πετύχετε αυτό χρησιμοποιώντας ένα ηλεκτρονικό σύστημα AOI: ...

1. Βασικές αρχές και πλεονεκτήματα Τα λέιζερ femtosecond (πλάτος παλμού 10-15 δευτ.) επιτρέπουν τη μη γραμμική απορρόφηση μέσω: Ιοντισμού πολλαπλών φωτονίων (MPI) Ιοντισμού χιονοστιβάδας (AI) Βασικά πλεονεκτήματα: Ακρίβεια σχεδόν μηδενικής υπομικρονίου HAZ (ελάχ. 1μm οπές) ...

Ο έλεγχος της συχνότητας συντονισμού του RF PCB είναι ζωτικής σημασίας για τη διασφάλιση της απόδοσης του κυκλώματος και της ακεραιότητας του σήματος. Με τη βελτιστοποίηση μέσω προσομοίωσης, οι σχεδιαστές μπορούν να προβλέψουν και να προσαρμόσουν τις συχνότητες συντονισμού κατά τη φάση του σχεδιασμού, βελτιώνοντας την απόδοση και το προϊόν q...

1. Αρχές και δυνατότητα εφαρμογής της ακουστικής εκπομπής (AE) Η ακουστική εκπομπή ανιχνεύει κύματα ελαστικής τάσης υψηλής συχνότητας (20 kHz–1 MHz) που εκπέμπονται κατά τη διάρκεια παραμόρφωσης ή αστοχίας υλικού. Σε πλακέτες HDI, η διάδοση μικρορωγμών (από θερμική/μηχανική τάση...

1. Ορισμός και Μηχανισμός Παραγωγής Το PIM αναφέρεται στη δημιουργία πρόσθετων στοιχείων συχνότητας όταν δύο ή περισσότερα σήματα αλληλεπιδρούν σε παθητικά στοιχεία (π.χ. συνδετήρες, κεραίες, ίχνη PCB) λόγω μη γραμμικών χαρακτηριστικών. Αυτές οι μη γραμμικότητες είναι...

1. Θέματα φόντου και πυρήνα Στην κατασκευή πολυστρωματικών PCB, η πλαστικοποίηση συνδέει τους εσωτερικούς πυρήνες, το προεμποτισμό και το φύλλο χαλκού υπό θερμότητα/πίεση. Οι ρύποι (έλαια, οξείδια, σκόνη) σε επιφάνειες πριν από την πλαστικοποίηση προκαλούν: Ασθενής διεπιφανειακή πρόσφυση: Οδηγεί σε ντελάμι...

1. Κοινή λογική επιθεώρησης εισερχόμενου υλικού (1) Γενικά βήματα επιθεώρησης εισερχόμενου υλικού Εισερχόμενα υλικά → Προετοιμάστε εργαλεία επιθεώρησης → Συνολική επιθεώρηση Είναι η εξωτερική συσκευασία άθικτη; Είναι το LABEL σαφές και σωστό; Είναι ο εσωτερικός ρυθμός...

1. Αρχές και πλεονεκτήματα της κατάλυσης με λέιζερ Femtosecond Τα λέιζερ Femtosecond (πλάτος παλμού 10-15 s) επιτρέπουν τη μη γραμμική απορρόφηση (π.χ. ιονισμό πολλαπλών φωτονίων, ιονισμό χιονοστιβάδας) με σχεδόν μηδενικό HAZ λόγω: Μη θερμική κυριαρχία: Ενεργειακή απορρόφηση...