PCB Craidd Copr

Dosbarthiad

Gellir categoreiddio platiau sylfaen copr, fel deunydd hanfodol yn y diwydiant gweithgynhyrchu electronig, yn sawl math yn seiliedig ar eu strwythur a'u cymhwysiad. Mae dosbarthiadau allweddol yn cynnwys:

1. Byrddau Cylchdaith Argraffedig Craidd Metel (MCPCBs): Mae'r platiau sylfaen copr hyn yn cynnwys craidd wedi'i wneud o fetelau dargludedd thermol uchel, fel alwminiwm neu gopr, gyda haenau ffoil copr ar gyfer creu cylchedau a ddefnyddir mewn goleuadau LED, trawsnewidyddion pŵer, a chymwysiadau eraill sy'n gofyn am afradu gwres yn effeithlon.

2. Platiau Sylfaenol Copr Ceramig: Gan ddefnyddio deunyddiau ceramig fel yr haen inswleiddio a chopr fel yr haen dargludol, mae'r platiau sylfaen hyn yn cynnig ymwrthedd thermol uchel iawn ac insiwleiddio trydanol, sy'n addas ar gyfer dyfeisiau microdon, pecynnu lled-ddargludyddion, a chymwysiadau amledd uchel eraill.

3. Platiau Sylfaen Copr wedi'u Gwahanu â Thermodrydan: Ymgorffori technoleg gwahanu thermodrydanol arbenigol, maent yn cynnal dargludedd thermol rhagorol tra'n darparu inswleiddio trydanol, yn ddelfrydol ar gyfer rheoli thermol dyfeisiau electronig uwch.

Prosesau Gweithgynhyrchu

Yn gyffredinol, mae'r prosesau saernïo ar gyfer platiau sylfaen copr yn cynnwys y camau canlynol:

1. Paratoi'r Is-haen: Dewis copr o ansawdd uchel neu ddeunyddiau amgen megis metel neu serameg fel y swbstrad.

2. Paratoi Arwyneb: Cyn-driniaeth arwyneb y swbstrad trwy lanhau ac ysgythru i baratoi ar gyfer adlyniad dilynol y ffoil copr.

3. Bondio ffoil Copr: Atodi'r ffoil copr i'r swbstrad o dan dymheredd uchel a phwysau i ffurfio'r haen dargludol.

4. Trosglwyddo Patrymau ac Ysgythriad: Defnyddio ffotolithograffeg, laserau, neu ddulliau eraill i drosglwyddo patrymau cylched i'r ffoil copr ac ysgythru'n gemegol ardaloedd diangen i greu'r gylched.

5. Gorffen ac Amddiffyn Arwyneb: Cymhwyso triniaethau wyneb fel platio tun, OSP (Cyffeithyddion Solderability Organig), ENIG (Aur Trochi Nickel Electroless), ac ati, i wella eiddo gwrth-ocsidiad a solderability.

Nodweddion

Mae nodweddion allweddol platiau sylfaen copr yn cynnwys:

1. Dargludedd Thermol Uchel: Mae dargludedd thermol uchel copr yn lleihau'r tymereddau gweithredu mewn dyfeisiau electronig yn effeithiol, gan ymestyn bywyd y gwasanaeth.

2. Perfformiad Trydanol Ardderchog: Mae copr purdeb uchel yn sicrhau ymwrthedd isel a chysylltiadau trydanol sefydlog.

3. Cryfder Mecanyddol: Mae copr a'i aloion yn arddangos cryfder uchel, sy'n addas ar gyfer gwahanol ofynion prosesu a chynulliad.

4. Gwrthsefyll Cyrydiad: Mae triniaethau arbenigol yn rhoi ymwrthedd cyrydiad da i blatiau sylfaen copr, gan alluogi gweithrediad mewn amgylcheddau garw.

Ardaloedd Cais

Mae platiau sylfaen copr yn cael eu cymhwyso'n helaeth ar draws sawl sector oherwydd eu priodweddau unigryw:

1. Electroneg a Thelathrebu: Mewn cylchedau amledd uchel, dyfeisiau microdon, tagiau RFID, a chynhyrchion eraill, mae platiau sylfaen copr yn darparu llwybrau trosglwyddo signal dibynadwy ac atebion afradu gwres.

2. Electroneg Modurol: Mewn systemau rheoli modurol, goleuadau LED, a chymwysiadau eraill, mae perfformiad afradu gwres uchel platiau sylfaen copr yn gwella sefydlogrwydd a diogelwch y system.

3. Awyrofod: Mewn lloerennau, offer radar, a dyfeisiau awyrofod eraill, mae dibynadwyedd uchel a gallu i wrthsefyll amodau eithafol platiau sylfaen copr yn hanfodol.

4. Ynni a Goleuadau: Mewn gwrthdroyddion solar, systemau goleuo LED, a chymwysiadau tebyg, mae galluoedd afradu gwres effeithlon platiau sylfaen copr yn sicrhau sefydlogrwydd system hirdymor.