Punti chjave di u cuntrollu di u prucessu in u prucessu di stampa di pasta di saldatura SMT

I. Cuntrollu di l'usu di a pasta di saldatura

• Segui u principiu "primu in, primu fora". Dopu chì a pasta di saldatura ghjunghje à a fabbrica, appiccicate subitu l'"Etichetta di Cuntrollu di l'Usu di a Pasta di Saldatura" è cunservatela in frigorifero à 2-8°C. Aduprate a pasta di saldatura secondu a data di scadenza in sequenza. Pigliate prima a pasta di saldatura cù un numeru più chjucu. Lasciate chì a pasta di saldatura si riscaldi in una scatula resistente à l'umidità per più di 4 ore prima di l'usu. Riempite u furmulariu di cuntrollu di a pasta di saldatura quandu pigliate a pasta di saldatura.

II. Cuntrollu di a temperatura di u frigorifero

• A temperatura di u frigorifero deve esse mantenuta à 2 - 8 ° C. Quandu a temperatura hè anormale, trattate a situazione è riempite u "Formulariu di Registrazione di Gestione di Anomalie di a Temperatura di u Frigorifero".

III. Cuntrollu di l'aghjunta di pasta di saldatura

1. Presimpostate u numeru di volte di stampa di a macchina basatu annantu à a quantità di pasta di saldatura aduprata per un unicu pannellu di una specificazione.CI mudellu. Aghjunghjite pasta di saldatura cum'è necessariu, cunfirmate a quantità di saldatura è cumpletate u "Formulariu di Registrazione di l'Ispezione è di l'Aggiunta di Pasta di Saldatura".
2. Mantene pulita a lama di mischju di plastica per aghjunghje pasta di saldatura.
3. Aduprate a pasta di saldatura aperta in 24 ore. A pasta di saldatura micca aperta pò esse cunservata in un ambiente internu per un massimu di

IV. Cuntrollu di i stencil

1. Pulizia di u stencil: Pulite u stencil prima di mettelu in linea, ogni 6 ore durante l'usu, è quandu a linea di pruduzzione si ferma per un totale di 30 minuti.
2. Ispezione di pulizia di u stencil: Ispezionate u stencil dopu a pulizia per assicurà chì ùn ci sia micca residui di pasta di saldatura nantu à i muri di u foru è chì ùn ci sia micca danni à u stencil.
3. Cuntrollu di a tensione: Misurate a tensione cù un tensiometru dopu ogni pulizia quandu site in linea è fora di linea. A tensione deve esse ≤ - 0,21 mm o ≥ 32 N/cm.
4. Stencil SCRCuntrollu ap: Scartate u stencil quandu ghjunghje à un totale di 150 000 volte d'usu (calculatu da PCS/usu) o hè dannighjatu.
5. Prucessu di pulizia di stencil: Cuntrullà l'entrata è l'uscita di i stencil cù u sistema MES.

V. Ajustamentu di u pusizionamentu di u PCB

VI. Cuntrollu di a spatola

1. Gestione di a racla: Aduprate u sistema MES per cuntrullà tutte l'operazioni quandu a racla hè in linea è fora di linea.
2. Pulizia è aghjustamentu: Pulite u raschietto dopu ch'ellu si ne và fora di linea. Verificate s'ellu ci hè qualchì dannu dopu a pulizia.
3. Cuntrollu di i scarti: Rimpiazzate a spatola cù una nova dopu à un totale di 150 000 volte d'usu (o quandu hè dannighjata).

VII. Pulizia di PCB

VIII. Cuntrollu di stampa di pasta di saldatura

1. A macchina SPI rileva automaticamente (spessore, area, vulume, cortocircuitu, stampa mancante, offset) è registra ogni scheda.
2. Sè u SPI ùn pò micca peRFPer via di a rilevazione per via di l'assenza di una macchina SPI o altre ragioni anormali, realizà ispezioni aleatorie da u persunale. Ispettà visivamente a stampa di pasta di saldatura (nisun cortu circuitu, nisuna stampa mancante, nisun offset o offset
3. Spessore di a pasta di saldatura è cuntrollu di u vulume:
   • Gamma di riferimentu di cuntrollu di u spessore di a pasta di saldatura: (A macchina SPI cuntrolla principalmente per vulume, è u spessore hè per riferimentu ausiliariu.)
     • a. Per CSP / Micro BGA cù un passu di 0,5 mm: T - 0,005 mm ~ T + 0,055 mm
     • b. Per QFP / QFN cù un passu di 0,5 mm: T - 0,005 mm ~ T + 0,055 mm
     • c. Per BGA/CSP cù un passu di 0,8 - 1,0 mm: T - 0,005 mm ~ T + 0,065 mm
     • d. Per Chip Normale (RLC è altri): T - 0,005 mm ~ T + 0,085 mm (Osservazione: T = spessore di a stencil)
   • Cuntrollu di u vulume di a pasta di saldatura (per a misurazione di a macchina SPI):
     • a. Per CSP / Micro BGA cù un passu di 0,5 mm: 0,0016387 ~ 0,008194 mm³
     • b. Per CSP/Micro BGA 0,65 - 0,8 mm: 0,0065548 ~ 0,029497 mm³
     • c. Per CSP/PBGA/Micro BGA 1.0mm: 0.0163871 ~ 0.081935mm³
     • d. Vede l'allegatu seguente per u cuntrollu di u vulume di l'altri cumpunenti.

• • Quandu si usa u SPI per ispezionà a qualità di stampa di a pasta di saldatura, l'operatore deve osservà è registrà u valore CPK è u spessore mediu ogni 2 ore.