Centru di cunniscenza

ＨUsà l'algoritmu di apprendimentu di rinfurzamentu per ottimisà u percorsu di l'ugelli di a macchina di piazzamentu SMT: 1. Modellazione di u prublema Modellu u prublema di pianificazione di u percorsu di uge di a macchina di piazzamentu SMT cum'è Processu di decisione Markov (MDP). In questu prucessu, u ...

U Rolu di Via Filling Plating in Aumentà l'affidabilità di PCB HDI Via u filling plating hè un prucessu criticu in a fabricazione di PCB HDI (High-Density Interconnect), induve materiale conduttivu (per esempiu, rame) hè dipositu in micro-vias per migliurà significativamente l'ele ...

Analisi di i limiti di u tempu di almacenamentu è e cause per l'immersione di stagno (ISn) Superficie di finitura di stagno d'immersione (ISn), un prucessu chimicu chì deposita una fina capa di stagnu nantu à e superfici di rame, hè largamente utilizatu in u trattamentu di a superficia di PCB. Tuttavia, u so tempu di almacenamentu hè tipicamente limitatu à ...

Metudu di calculu per u Fattore di Compensazione di Etch in Tracce di Strati Esterni In a fabricazione di PCB, u fattore di compensazione di Etch hè criticu per assicurà chì a larghezza di traccia finale risponde à e specificazioni di disignu. Stu fattore cuntene a perdita di materiale durante l'incisione, cumprese ...

Cuncepimentu Punti Chjave di Dimensioni di u Pad PCB per PIP (Pin in Paste) Prucessu di Componenti SMT Through-Hole (PTH) Dimensioni Pad Disegnu per Componenti PIP (Pin in Paste) 1. Considerazioni di Disposizione PCB Per simplificà è migliurà u prucessu di saldatura di circuiti stampati, ...

Cumu cuncepisce l'attrezzi di saldatura à onda di alta qualità? Chì sò i punti chjave? I. Prefazione: (1) U disignu di l'attrezzi di saldatura d'onda deve seguità i seguenti principii: 1、Ensure a flatness di u PCB per prevene a deformazione è a curvatura. T...

Analisi Dettagliata di Parametri Chjave di Rogers RO4350B Laminatu d'Alta Frequenza Rogers RO4350B hè un materiale di circuitu d'altu rendiment cuncepitu per applicazioni d'alta frequenza è di micru. I so paràmetri chjave includenu proprietà elettromagnetiche, stabilità termica, ...

Meccanismu di l'Impattu di Rugosità di Foil di Rame nantu à a Trasmissione di Segnale d'Alta Frequenza A trasmissione di u segnu d'alta frequenza (> 1 GHz) hè assai sensibile à e proprietà di a superficia di u cunduttore. La rugosità del foglio di rame influisce significativamente sull'integrità del segnale (SI) e sul lo...

Tecnulugie Chjave per u Controlu di Accuratezza di l'Allineamentu Interlayer in Blind/Buried Via PCB A precisione di l'allineamentu Interlayer in blind/interrate via PCBs hè critica per assicurà l'affidabilità di e schede di interconnessione ad alta densità (HDI). Un misalignamentu pò purtà à l'intrezzione di signale ...

Evità i difetti di apertura di maschera di saldatura attraversu i cuntrolli DFM I difetti di apertura di maschera di saldatura (SMO), cum'è un misalignamentu o una copertura insufficiente, ponu purtà à ponti di saldatura, contaminazione di pad, o cortu circuiti di signale in a fabricazione di PCB. Implementendu Design f...