Centru di cunniscenza

1. PTFE Surface Challenges L'energia di a superficia bassu di PTFE (18-24 mN / m) è l'inerzia chimica portanu à: Adesione debule: Mancanza di gruppi funziunali per ligami chimichi; Pover wettability: Angulu di cuntattu> 110 °; Incompatibilità CTE: PTFE (100&nd...

1. Pruprietà è Vantaghji di Supercritical CO₂ Supercritical CO₂ (scCO₂) combina a diffusività gassosa (≈10⁻⁷ m²/s) è u putere di solvation liquid-like (parameter di solubilità≈0.5-2.5 (cal/cm³)¹/²) sopra à u so crit...

1. Principi è Vantaghji di Cold Spray Cold Spray hè un prucessu di depositu solidu induve e polveri metalliche (per esempiu, Cu) sò accelerate da u gasu d'alta pressione (N₂ / He) à velocità supersoniche (300-1200 m / s), furmendu revestimenti densi via deformazione plastica ...

1. Causes and Impacts of MicrobubblesMicrobubbles (1-50 μm voids) furmatu da u gasu intrappulatu durante a laminazione degrada: Prestazione elettrica: Aumentu di perdita dielettrica (per esempiu, + 0,005 tanδ à 10 GHz); Forza meccanica: 30-50% rossu...

L'effettu di l'osse di cane si riferisce à u fenomenu induve u spessore di placcatura à l'entrata è l'uscita di via hè significativamente più grande di a regione media durante a galvanica à traversu à traversu à altu rapportu d'aspettu. Questu nasce da u trasferimentu limitatu di massa elettrolitica è una ...

I vuoti di Kirkendall, causati da i tassi di diffusione atomicu differenziale, degradanu criticamente l'affidabilità di a saldatura. Strategie chjave per suppressione a so furmazione in SAC305 (Sn-3.0Ag-0.5Cu) includenu: 1. Ottimizazione di a Composizione di Alloy Elementi di lega di traccia: ...

1. Principi è Vantaghji di l'Aerosol Jet Printing L'Aerosol Jet Printing (AJP) deposita inchiostri funzionali cum'è aerosol à scala micron (1-5 μm) utilizendu l'enfasi di gas di guaina, chì permette: Alta risoluzione: 10 μm di larghezza di linea cù ± 2 μm ac ...

1. TSV Fundamentals è 2.5D / 3D ArchitecturesThrough-Silicon Via (TSV) permette interconnessioni verticali attraversu sustrati di siliciu, critichi per a stacking chip (3D) o integrazione basata in interposer (2.5D). I vantaghji principali includenu: Interconnessioni più brevi: TSV...

1. Definizione è Obiettivi di Stack-ups Asymmetrics Stack-ups asimmetrici ottimisanu l'integrità di u signale, a gestione termica è a forza meccanica variendu u spessore di materiale, i tipi di rame (per esempiu, RCF, LP), è custanti dielettrici (Dk). I scopi chjave include ...

I. Chì ghjè u situ U situ comprende dui elementi: "现" (ora attuale) è "场" (locu). "现" enfatiza a temporalità, riferenu à u mumentu prisente. "场" enfatizeghja a regiunalità, riferenu à un locu fisicu. Cumminatu: U situ hè un ...