PCB di rame

Un PCB Copper, o Copper-Based Printed Circuit Board, hè u tipu più cumuni di circuitu stampatu utilizatu in l'elettronica. U terminu "Copper PCB" si riferisce in generale à un PCB chì usa u cobre cum'è u materiale conductivu primariu per i so circuiti. U ramu hè largamente utilizatu per via di a so eccellente conduttività elettrica, duttilità è costu relativamente bassu.

In un PCB Copper, strati sottili di ramu sò laminati nantu à unu o i dui lati di un sustrato micca cunduttivu, generalmente fatti di materiali cum'è FR-4 (un laminatu epossicu rinforzatu in fibra di vetru), CEM-1 (un materiale di carta è resina epossidica), o politetrafluoroethylene (PTFE, comunmente cunnisciutu cum'è Teflon). I strati di ramu sò allora modellati cù i prucessi di fotolitografia è di incisione per creà i percorsi di circuiti desiderati, cunnessendu diversi cumpunenti elettronichi cum'è resistori, condensatori è circuiti integrati.

Capacità di PCB di cobre

Innò.	Articulu	Parametru di capacità di prucessu
1	Materiale di basa	Copper Core
2	Numero di strati	1 Layer, 2 Layers, 4 Layers
3	Size PCB	Dimensione minima: 5 * 5 mm Dimensione massima: 480 * 286 mm
4	Qualità di qualità	Standard IPC 2, IPC 3
5	Conduttività termica (W/m*K)	380W
6	Spessore di u bordu	1,0 mm ~ 2,0 mm
7	Min Tracing/Spacing	4mil / 4mil
8	Placcatu Dimensione di u foru	≥ 0,2 mm
9	Non-Placcata Taglia di u foru	≥ 0,8 mm
10	Spessore di rame	1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz
11	Mascara di saldatura	Verde, Rossu, Giallu, biancu, Neru, Blu, Viola, Verde Matte, Nero Matte, Nimu
12	Finitura di a superficia	Immersion Gold, OSP, Hard Gold, ENEPIG, Immersion Silver, Nisunu
13	Altre Opzioni	Svasatori, Fori Castellati, Stackup Personalizzati e così via.
14	Certificazione	ISO9001, UL, RoHS, REACH
15	Testing	AOI, SPI, X-ray, Flying Probe

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