Kinahanglan sa Paglimpyo sa Plasma Sa Dili pa ang Multilayer Board Lamination

1. Background ug Pangunang mga Isyu

Sa multilayer PCB manufacturing, lamination bonds sulod nga cores, prepreg, ug copper foil ubos sa kainit/pressure. Ang mga kontaminante (lana, oxide, abog) sa mga ibabaw sa wala pa hinungdan sa lamination:

• Huyang nga interfacial adhesion: Motultol ngadto sa delamination o blistering;

• Nadaot ang integridad sa signal: Ang mga haw-ang nagdugang sa pagkawala sa dielectric (Df) ug pagpamalandong sa signal;

• Gipakunhod ang thermo-mechanical nga kasaligan: Ang mismatch sa CTE nagkonsentrar sa tensiyon, nagpaspas sa kapakyasan sa kakapoy.

2. Mga Mekanismo sa Paglimpyo sa Plasma

Ang paghinlo sa plasma naggamit sa ionized gas (O₂, N₂, Ar) aron makamugna og reaktibo nga mga espisye (electron, ions, radicals) para sa:

• Pisikal nga pagpanglimpyo:

  • Pagtangtang sa nanoparticle (

  • Pag-etch sa nawong aron madugangan ang kabangis (Ra=0.5-2 μm).

• Pagbag-o sa kemikal:

  • Nag-oxidize sa mga organiko (pananglitan, ang O₂ plasma nagdunot sa mga lana ngadto sa CO₂/H₂O);

  • Gipaila ang polar nga mga grupo (-OH, -COOH), nagpataas sa enerhiya sa nawong (20–30→50–70 mN/m).

• Pagpaaktibo sa nawong:

  • Nagpauswag sa pagkabasa sa resin alang sa mas maayo nga pag-agos sa prepreg.

3. Pagtuki sa Kinahanglanon

(1) Gipauswag nga Interfacial Bonding

• Data: Ang kusog sa panit mosaka gikan sa 0.5 kN/m ngadto sa 1.2–1.5 kN/m (IPC-TM-650 2.4.8);

• Pagkunhod sa kapakyasan: Ang risgo sa delamination mikunhod sa 80% (SEM cross-section analysis).

(2) Gipauswag nga Dielectric Performance

• Wala’y kontrol: Post-cleaning void area

• Pagminus sa pagkawala sa signal: Ang pagkawala sa pagsal-ot mikunhod sa 0.2–0.3 dB/cm @10 GHz.

(3) Kalig-on sa Proseso

• Pagkaparehas: Nagtabon sa komplikado nga mga istruktura (buta nga vias, maayong mga pagsubay);

• Eco-pagsunod: Nag-ilis sa mapintas nga mga kemikal (H₂SO₄/H₂O₂), makapamenos sa VOC/efluent.

4. Pangunang Mga Parameter sa Proseso

• Pagpili sa gas:

  • O₂: Episyente nga pagtangtang sa organiko apan mahimong mag-over-oxidize sa tumbaga;

  • Pagsagol sa Ar/N₂: Pisikal nga pagkulit alang sa sensitibo nga mga materyales;

  • H₂: Makapamenos sa ginagmay nga mga oxide.

• Gahum ug oras:

  • Gahum sa RF: 300–1000 W (nagsalig sa lawak);

  • Gidugayon: 30–180 sec (balanse tali sa paglimpyo ug kadaot).

• Ang lebel sa vacuum:

  • Base pressure

5. Gasto-Kaayohan ug Pagpamatuod sa Industriya

• Pagkumpara sa gasto:

  Pamaagi	CapEx	OpEx	Episyente
  Paglimpyo sa plasma	Taas	Medium	Taas
  Panglimpyo sa kemikal	Ubos	Taas	Medium
  Ultrasonic	Medium	Medium	Ubos

• Mga sumbanan:

  • Ang IPC-6012 nagkinahanglan sa interfacial strength ≥0.8 kN/m;

  • Ang Automotive (AEC-Q200) ug aerospace (NASA-STD-8739) nagmando sa pag-pretreat sa nawong.

6. Mga Hagit ug Solusyon

• Hagit 1: Copper over-oxidation:

  • Solusyon: Ar/H₂ mix (4:1) mopugong sa oksihenasyon;

• Hagit 2: Dako nga panel nga pagkaparehas:

  • Solusyon: Multi-electrode arrays o conveyorized system;

• Hagit 3: Static nga bayad:

  • Solusyon: Ang mga ionizer nag-neutralize sa mga singil aron malikayan ang pagdikit sa abog.