kontaka mi
Cebuano
English Chinese Simplified French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen
Leave Your Message
Mga Kategorya sa Balita

Femtosecond Laser Processing para sa Zero Heat-Affected Zone Micro-Drilling

2025-04-14

Micro-Drilling.jpg

1. Mga Sukaranan ug Kaayohan

Ang Femtosecond lasers (10-15s pulse width) makahimo sa nonlinear nga pagsuyup pinaagi sa:

  • Multi-photon ionization (MPI)

  • Avalanche ionization (AI)
    Pangunang benepisyo:

  • Duol-zero HAZ

  • Sub-micron precision (min. 1μm hole)

  • Angayan alang sa reflective/transparent nga mga materyales

2. Zero-HAZ nga Mekanismo

2.1 Pagkontrol sa Pagbalhin sa Enerhiya

  • Electron-lattice nonequilibrium

  • Dominasyon sa pagbuto sa hugna

  • Pagpugong sa pagpanalipod sa plasma

2.2 Mga Modelo sa Pagtangtang sa Materyal

  • Pagbuto sa Coulomb

  • Non-thermal bond breaking

3. Kritikal nga Parameter sa Proseso

Parameter Sakop Mekanismo
wavelength 343-1030nm Pagdugang sa pagsuyup
Pulse energy 0.1-50μJ Pagkontrol sa ablation threshold
Rate sa pagbalik-balik 10kHz-10MHz Paglikay sa pagtipon sa init
Nagtutok NA>0.7 Pagminus sa gidak-on sa lugar
Pag-scan Spiral nga dalan Recast layer minimization

4. Mga Kaso sa Aplikasyon

  1. High-frequency nga PCB microvias:

  • 20-50μm nga diametro

  • 10:1 nga aspect ratio

  • Ra

  1. Glass TSV drilling:

  • Walay crack/taper

  • 100 ka buho/seg

  1. Flexible nga pagproseso sa sirkito:

  • Carbonization-free PI substrates

  • 5μm min. linewidth

5. Mga Hagit ug Solusyon

Hagit 1: Dili kalig-on sa mapalandong nga materyal
Solusyon: Tunable wavelength (343+515nm)

Hagit 2: Ubos nga kahusayan sa lawom nga lungag
Solusyon: Pagporma sa bessel beam

Hagit 3: Ang pagkamakanunayon sa produksiyon sa masa
Solusyon: Real-time nga plasma monitoring + adaptive control

6. Mga Pamaagi sa Paghulagway

  • Micro-CT: 3D nga morpolohiya

  • Raman spectroscopy: Phase analysis

  • TEM: Lattice integridad

  • Pagsulay sa conductivity: kalidad sa dingding