Sentro sa Kahibalo

Ｈunsa paggamit sa reinforcement learning algorithm aron ma-optimize ang nozzle path sa SMT placement machine: 1. Problema Modeling Model ang nozzle path planning problem sa SMT placement machine isip Markov Decision Process (MDP). Niini nga proseso, ang ...

Ang Papel sa Via Filling Plating sa Pagpauswag sa HDI PCB Reliability Pinaagi sa filling plating usa ka kritikal nga proseso sa HDI (High-Density Interconnect) PCB manufacturing, diin ang conductive material (eg, copper) gideposito sa micro-vias aron mapauswag ang ele...

Pag-analisa sa mga Limitasyon sa Oras sa Pagtipig ug Mga Hinungdan sa Immersion Tin (ISn) Surface Finish Immersion Tin (ISn), usa ka kemikal nga proseso nga nagdeposito sa nipis nga tin layer sa mga ibabaw nga tumbaga, kaylap nga gigamit sa PCB surface treatment. Bisan pa, ang oras sa pagtipig niini kasagaran limitado sa ...

Pamaagi sa Pagkalkula alang sa Etch Compensation Factor sa Outer Layer Traces Sa paghimo sa PCB, ang etch compensation factor hinungdanon aron masiguro nga ang katapusan nga gilapdon sa pagsubay makatagbo sa mga detalye sa disenyo. Kini nga hinungdan hinungdan sa pagkawala sa materyal sa panahon sa pag-ukit, lakip ang ...

Disenyo Key Points sa PCB Pad Dimensions para sa PIP (Pin in Paste) Proseso sa SMT Through-Hole (PTH) Components Pad Dimension Design for PIP (Pin in Paste) Components 1. Mga Konsiderasyon sa PCB Layout Aron mapasayon ​​ug mapaayo ang printed circuit soldering process,...

Giunsa ang pagdesinyo sa taas nga kalidad nga wave soldering tooling fixtures? Unsa ang mahinungdanong mga punto? I. Pasiuna:(1) Ang disenyo sa wave soldering fixtures kinahanglang mosunod sa mosunod nga mga prinsipyo: 1, Siguroha ang flatness sa PCB aron malikayan ang deformation ug bending. T...

Ang Detalyadong Pag-analisar sa Pangunang Parameter sa Rogers RO4350B High-Frequency Laminate Rogers RO4350B usa ka high-performance circuit material nga gidisenyo alang sa high-frequency ug microwave nga mga aplikasyon. Ang yawe nga mga parameter niini naglangkob sa electromagnetic nga mga kabtangan, kalig-on sa kainit, ...

Mekanismo sa Copper Foil Roughness Impact sa High-Frequency Signal Transmission High-frequency signal transmission (>1 GHz) sensitibo kaayo sa conductor surface properties. Ang kabangis sa copper foil dakog epekto sa signal integrity (SI) ug insertion lo...

Panguna nga mga Teknolohiya para sa Interlayer Alignment Accuracy Control sa Blind/Guried Via PCBs Interlayer alignment accuracy sa blind/lubong pinaagi sa PCBs kritikal para sa pagsiguro sa pagkakasaligan sa high-density interconnect (HDI) boards. Ang misalignment mahimong mosangpot sa signal inte...

Paglikay sa Solder Mask Opening Defects Pinaagi sa DFM Checks Ang mga depekto sa Solder mask opening (SMO), sama sa misalignment o dili igo nga coverage, mahimong mosangpot sa solder bridging, pad contamination, o signal short circuits sa PCB manufacturing. Pinaagi sa pagpatuman sa Design f...