kontaka mi

Cebuano

English Chinese Simplified French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen

Leave Your Message

Sentro sa Kahibalo

Pagpauswag sa Copper Plating Uniformity sa High-Aspect-Ratio Vias pinaagi sa Atomic Layer Deposition (ALD)

Pagpauswag sa Copper Plating Uniformity sa High-Aspect-Ratio Vias pinaagi sa Atomic Layer Deposition (ALD)

1. Mga Prinsipyo ug Kaayohan sa ALDAtomic Layer Deposition (ALD) naggamit sa self-limiting surface reactions sa pagdeposito sa conformal thin films (conformality>95%) pinaagi sa alternating precursor pulses (eg, Cu(hfac)₂, H₂O). Para sa taas nga aspeto nga ratio (AR>10:1) pinaagi sa...

tan-awa ang detalye

Pangunang Punto sa Paggama sa SMT Temperature Measurement Boards

Pangunang Punto sa Paggama sa SMT Temperature Measurement Boards

Ang reflow soldering temperature measurement boards kay kinahanglanon nga mga gamit sa industriya sa paggama sa elektroniko. Pinaagi sa pagbutang sa daghang mga punto sa pagsukod sa temperatura sa board ug pag-instalar sa mga sensor sa temperatura, mahimo nila ang real-time nga pag-monitor sa tempe...

tan-awa ang detalye

Pagkontrol sa Sintering Shrinkage sa Low-Temperature Co-Fired Ceramic (LTCC) Substrates

Pagkontrol sa Sintering Shrinkage sa Low-Temperature Co-Fired Ceramic (LTCC) Substrates

1. Kahulugan ug Pag-impluwensya sa mga Kadahilanan sa Sintering ShrinkageSintering shrinkage (ΔL/L₀) nagtumong sa linear dimensional nga kausaban sa LTCC substrates atol sa pagpabuto, kritikal alang sa multilayer alignment ug performance sa device. Ang mga hinungdan nga hinungdan naglakip sa: Kapikas ...

tan-awa ang detalye

Precision Embedding sa mga Component pinaagi sa Laser-Induced Forward Transfer Technology

Precision Embedding sa mga Component pinaagi sa Laser-Induced Forward Transfer Technology

1. Mga Prinsipyo ug Kaayohan sa LIFTLaser-Induced Forward Transfer (LIFT) naggamit sa pulsed lasers (UV-NIR, eg, 355 nm, 1064 nm) aron mag-focus sa usa ka donor film, nga mag-aghat sa localized phase change o vaporization. Ang resulta nga shockwave nagduso sa pagbalhin sa materyal ngadto sa usa ka ...

tan-awa ang detalye

Pangunang Punto sa Pagkontrol sa Proseso sa Proseso sa Pag-imprinta sa SMT Solder Paste

Pangunang Punto sa Pagkontrol sa Proseso sa Proseso sa Pag-imprinta sa SMT Solder Paste

I. Pagkontrol sa Paggamit sa Solder Paste Sunda ang una - in - first - out nga prinsipyo. Pag-abot sa solder paste sa pabrika, idikit dayon ang "Solder Paste Usage Control Label" ug ibutang kini sa refrigerator sa 2 - 8°C. Gamita ang solder paste accord...

tan-awa ang detalye

Pagsulbad sa Tension Control sa Film Substrates sa Roll-to-Roll (R2R) Flexible PCB Manufacturing

Pagsulbad sa Tension Control sa Film Substrates sa Roll-to-Roll (R2R) Flexible PCB Manufacturing

1. Importansya ug mga Hagit sa Tension ControlSa R2R flexible PCB production, tension control sa film substrates (eg, PI, PET) direktang makaapekto: Dimensional stability: Dili patas nga tension hinungdan sa pag-inat/pag-us-os, nga mosangpot sa misalignment; Proce...

tan-awa ang detalye

Pagkontrol sa Capacitance Tolerance sa Embedded Capacitors sa Gilubong nga Passive Component nga Proseso

Pagkontrol sa Capacitance Tolerance sa Embedded Capacitors sa Gilubong nga Passive Component nga Proseso

1. Pangunang Tinubdan sa Kapasidad DeviationAng kapasidad sa pag-agwanta (kasagaran sulod sa ±10%) naimpluwensyahan sa: Dielectric nga kausaban sa materyal: Batch-to-batch nga mga kalainan sa Dk ug gibag-on; Pag-anod sa proseso: Dili parehas nga presyur sa lamination / temperatura ...

tan-awa ang detalye

Giunsa pag-monitor ang mga liki sa kakapoy sa BGA solder joints sa tinuud nga oras pinaagi sa teknolohiya sa acoustic emission?

Giunsa pag-monitor ang mga liki sa kakapoy sa BGA solder joints sa tinuud nga oras pinaagi sa teknolohiya sa acoustic emission?

Tinuod nga Oras nga Pag-monitor sa BGA Solder Joint Fatigue Cracks pinaagi sa Acoustic Emission Technology 1. Mga Prinsipyo ug Paggamit sa Acoustic Emission (AE)AE nga teknolohiya nakamatikod sa high-frequency elastic stress waves (20 kHz–1 MHz) nga gipagawas sa internal nga materyal nga defo...

tan-awa ang detalye

Giunsa ang pagbalanse sa flame retardancy nga adunay mga dielectric nga kabtangan sa halogen-free PCB manufacturing?

Giunsa ang pagbalanse sa flame retardancy nga adunay mga dielectric nga kabtangan sa halogen-free PCB manufacturing?

Sa non-halogen PCB manufacturing, ang pagbalanse sa flame retardancy ug dielectric performance usa ka komplikadong hagit, nag-una nga naglambigit sa materyal nga pagpili, proseso sa pag-optimize, ug performance testing. Ang mosunud usa ka detalyado nga pagtuki: Pagpili...

tan-awa ang detalye

Pag-optimize sa Dinamikong Pag-iskedyul sa Mga Linya sa Produksyon sa PCB sulod sa Smart Factories

Pag-optimize sa Dinamikong Pag-iskedyul sa Mga Linya sa Produksyon sa PCB sulod sa Smart Factories

Optimization sa Dynamic Scheduling sa PCB Production Lines sulod sa Smart Factories 1. Panguna nga mga Tumong sa Dynamic Scheduling OptimizationAng nag-unang tumong mao ang pag-alokar sa mga kahinguhaan sa episyente, pagpakunhod sa lead time, pagpalambo sa paggamit sa kagamitan, ug paspas nga pag-res...

tan-awa ang detalye

Una Prev 1 2 3 4 5 Sunod KatapusanTotal 14