Sentro sa Kahibalo

1. Mga Hagit sa nawong sa PTFE Ang ubos nga enerhiya sa nawong sa PTFE (18–24 mN/m) ug pagkadili-malihokan sa kemikal mosangpot sa: Huyang nga pagkapilit: Kakulang sa mga grupo nga magamit alang sa kemikal nga pagbugkos; Dili maayo nga pagkabasa: Anggulo sa kontak> 110 °; CTE mismatch: PTFE (100&nd...

1. Properties ug Bentaha sa Supercritical CO₂ Supercritical CO₂ (scCO₂) nagkombinar sa gas-like diffusivity (≈10⁻⁷ m²/s) ug liquid-like solvation power (solubility parameter≈0.5–2.5 (cal/cm³) crit...²)

1. Mga Prinsipyo ug Kaayohan sa Cold Spray Ang Cold Spray usa ka solid-state nga proseso sa pagdeposito diin ang mga metal powder (pananglitan, Cu) gipadali sa high-pressure gas (N₂/He) ngadto sa supersonic speeds (300-1200 m/s), nga nagporma ug siksik nga mga coating pinaagi sa plastic deformation...

1. Mga Hinungdan ug Epekto sa MicrobubblesMicrobubbles (1–50 μm voids) nga naporma sa natanggong nga gas atol sa lamination degrade: Electrical performance: Nadugangan ang dielectric loss (eg, +0.005 tanδ sa 10 GHz); Mekanikal nga kusog: 30–50% pula...

Ang Epekto sa bukog sa iro nagtumong sa panghitabo diin ang gibag-on sa plating sa via entrance ug exit mas dako kay sa tunga nga rehiyon atol sa high-aspect-ratio through-hole electroplating. Kini mitumaw gikan sa limitado nga electrolyte mass transfer ug un...

Ang Kirkendall voids, tungod sa differential atomic diffusion rates, kritikal nga nagdaot sa solder joint reliability. Ang mahinungdanong mga estratehiya sa pagsumpo sa ilang pagkaporma sa SAC305 (Sn-3.0Ag-0.5Cu) naglakip sa: 1. Alloy Composition Optimization Trace alloying elements: ...

1. Mga Prinsipyo ug Kaayohan sa Aerosol Jet Printing Ang Aerosol Jet Printing (AJP) nagdeposito sa mga functional inks isip micron-scale aerosols (1-5 μm) gamit ang sheath gas focusing, nga makapahimo sa: High resolution: 10 μm linewidth nga adunay ±2 μm placement ac...

1. TSV Fundamentals ug 2.5D/3D ArchitecturesThrough-Silicon Via (TSV) makapahimo sa bertikal interconnects pinaagi sa silicon substrates, kritikal alang sa chip stacking (3D) o interposer-based integration (2.5D). Ang importante nga mga bentaha naglakip sa: Mubo nga mga interconnect: TSVs...

1. Kahulugan ug mga Tumong sa Asymmetric Stack-upsAsymmetric layer stack-ups optimize signal integrity, thermal management, ug mekanikal nga kusog pinaagi sa lain-laing materyal nga gibag-on, tumbaga matang (eg, RCF, LP), ug dielectric constants (Dk). Ang importante nga mga tumong naglakip sa...

I. Unsa ang Site Ang site naglangkob sa duha ka elemento: "现" (kasamtangan nga oras) ug "场" (lokasyon). Ang "现" nagpasiugda sa temporalidad, nga nagtumong sa karon nga higayon. Ang "场" nagpasiugda sa rehiyonalidad, nga nagtumong sa pisikal nga lugar. Gihiusa: Ang site usa ka ...