На этапе ўкаранення новага прадукту (NPI) прафесійная каманда па кіраванні праектамі задавальняе і рэалізуе патрэбы кліентаў у наступных 7 галінах:

Пры праектаванні прадуктаў улічвайце зручнасць зборкі і вытворчасці, прапаноўваючы прапановы па спрашчэнні зборкі кампанентаў, скарачэнні неабходнага часу зборкі і зніжэнні выдаткаў на зборку.

• Аналіз спрашчэння дызайну

• Аналіз рацыянальнасці размеркавання дэталяў

• Аналіз надзейнасці прадуктаў

• Структурны аналіз дэталяў і кампанентаў

• Аналіз рацыянальнасці працэсу зборкі

DFM — гэта методыка, якая на этапе праектавання ўлічвае вытворчы працэс, характарыстыкі канструкцыі, выбар матэрыялаў, фактары навакольнага асяроддзя і патрабаванні да выпрабаванняў. Яе мэта — выявіць і прааналізаваць патэнцыйныя рызыкі, прапанаваць прапановы па паляпшэнні і забяспечыць тэхналагічнасць і эфектыўнасць вытворчасці прадукту.

• Аналіз канструкцыі друкаванай платы

• Аналіз зборкі

• Аналіз панэлізацыі

• Аналіз мікрапрамянёвых адтулін

• Аналіз праектавання структурных кампанентаў

DFR — гэта сістэматычны падыход, накіраваны на ліквідацыю патэнцыйных недахопаў і слабых месцаў у прадуктах шляхам стварэння мадэляў надзейнасці, правядзення аналізу і праверкі надзейнасці, ацэнкі і аптымізацыі канструкцый, тым самым зніжаючы рызыку, звязанаю з прадуктам.

• Праектаванне і праверка надзейнасці прадукту

• Аналіз і ацэнка надзейнасці працэсу PCBA

• Праектаванне і рамонт электрамагнітнай сумяшчальнасці (ЭМС)

DFT — гэта філасофія праектавання, якая ўключае ў сябе функцыі тэставанасці ў распрацоўку электронных вырабаў для забеспячэння эфектыўнага і дзейснага тэсціравання. Такім чынам, яна імкнецца павысіць якасць прадукцыі пры адначасовым зніжэнні выдаткаў на тэсціраванне. Ключавыя элементы DFT ўключаюць:

• Распрацоўка стратэгій ICT (унутрысхемнага тэставання), FCT (функцыянальнага тэставання ланцуга) і тэставання з дапамогай лятаючага зонда: гэтыя тэсты прызначаны для праверкі функцыянальнасці асобных кампанентаў і ўсёй друкаванай платы адпаведна. ICT правярае наяўнасць кампанентаў, іх значэнне і цэласнасць паяных злучэнняў; FCT мадэлюе аперацыйнае асяроддзе для праверкі функцыянальнасці схемы; а тэсты з дапамогай лятаючага зонда забяспечваюць гнуткасць у тэсціраванні складаных плат без неабходнасці выкарыстання прыстасавання.

• Рашэнні для аўтаматызаванай аптычнай інспекцыі (AOI) і рэнтгенаўскага тэсціравання: сістэмы AOI выкарыстоўваюць камеры і аптычныя датчыкі для праверкі паверхні друкаваных плат на наяўнасць дэфектаў, такіх як адсутныя або пашкоджаныя кампаненты, няправільнае размяшчэнне кампанентаў і дэфекты прыпою. Рэнтгенаўскі кантроль асабліва карысны для праверкі ўнутраных структур кампанентаў і паяных злучэнняў, якія не бачныя з паверхні, забяспечваючы цэласнасць нават у шчыльна забудаваных або шматслаёвых платах.

Гэта ўключае ў сябе распрацоўку канцэпцыі і стварэнне фізічных электронных прылад або сістэм. Гэта ўключае выбар адпаведных кампанентаў, вызначэнне іх функцыянальных і прадукцыйных характарыстык, а таксама праектаванне таго, як яны працуюць разам для дасягнення патрэбнай функцыянальнасці.

• Дызайн радыёчастот (RF)

• Дызайн платформы

• Дызайн друкаванай платы (PCB)

• Праектаванне надзейнасці