Друкаваная плата HDI

Выкарыстоўваючы перадавыя вытворчыя тэхналогіі і строгую сістэму кантролю якасці, мы гарантуем, што кожная адзінка друкаванай платы HDI адпавядае рэальным патрэбам кліентаў. Мы заўсёды прытрымліваемся прынцыпу арыентацыі на кліента і забяспечваем найлепшы сэрвіс для кліентаў.

ІРЧ (частковая тэхналагічная здольнасць)
Н/М/Н	4～28 л (6 крокаў)
Узаемасувязь любога пласта	16 л
Таўшчыня гатовай дошкі	200 мкм～3200 мкм
Тып меднай фальгі	VLP. SLP. SLP2
Мой лазерны праход/пад (гм)	70/140 мкм
Мінімальны закапаны праз дыяметр/пракладку (гм)	100/230 мкм
Мін. дыяметр/пракладка PTH (мкм)	100/230 мкм
Мінімальная адлегласць паміж слядамі/інтэрваламі (мм)	35/35 мкм
Мая паяльная маска адкрываецца (гм)	90 мкм
Колер паяльнай маскі
Аздабленне паверхні	HASL/Імерсійны волава/Імерсійны срэбра /ImmersionGold/ENEPIG/OSP
Тэст	ІКТ, FCT, AOI, выпрабаванне лятаючага зонда

Каб атрымаць больш інфармацыі, націсніце 【тут】.

Звяжыцеся з намі

падрабязнасці прадукту

HDI PCB: асноўны носьбіт электронных схем пры высокай шчыльнасці ўзаемасувязі

Паколькі электронныя прылады хутка развіваюцца ў бок мініяцюрызацыі, тонкасці і высокай інтэграцыі, традыцыйныя друкаваныя платы (ПХД) больш не могуць адпавядаць патрабаванням да высокай шчыльнасці ўзаемасувяз, выкліканым рэзкім павелічэннем колькасці вывадаў мікрасхемы і паляпшэннем хуткасці перадачы сігналу. На гэтым фоне, HDI PCB (друкаваная плата высокай шчыльнасці злучэння)Дзякуючы сваёй тонкай кампаноўцы схем, малюсенькім дыяметрам і адлегласцям адтулін, а таксама выдатным характарыстыкам сігналу, ён стаў ключавым кампанентам у высакаякасных электронных галінах, такіх як смартфоны, планшэты, прылады Інтэрнэту рэчаў і медыцынская электроніка, стымулюючы тэхналагічныя інавацыі і мадэрнізацыю прадукцыі ў электроннай прамысловасці.

1. Асноўная канцэпцыя і структурныя характарыстыкі друкаванай платы HDI

HDI PCB, або друкаваная плата высокай шчыльнасці злучэнняў (HDI PCB), — гэта ўдасканалены тып друкаванай платы, у якой выкарыстоўваюцца тэхналогіі мікрасляпых і ўглыбленых пераходных адтулін для дасягнення высокай шчыльнасці электрычных злучэнняў паміж пластамі друкаванай платы. Яе асноўнае вызначэнне заключаецца ў «высокай шчыльнасці» — за кошт памяншэння шырыні і адлегласці паміж лініямі, памяншэння дыяметра адтулін і павелічэння колькасці пластоў, яна дазваляе мантаваць больш кампанентаў і больш шчыльна злучаць схемы ў межах абмежаванай плошчы друкаванай платы. Згодна са стандартамі IPC (Асацыяцыя па падключэнні электроннай прамысловасці), друкаваныя платы HDI звычайна адпавядаюць такім ключавым паказчыкам, як шырыня/адлегласць паміж лініямі ≤ 0,1 мм і дыяметр сляпых/ўглыбленых пераходных адтулін ≤ 0,15 мм.

Структура друкаванай платы HDI больш складаная, чым у традыцыйнай друкаванай платы, і яе тыповая структура ўключае:

Мікра сляпая адтулінаАдтуліна: Адтуліна, якая злучае толькі два суседнія пласты і не пранікае праз усю друкаваную плату, дыяметр якой звычайна складае ад 0,1 да 0,15 мм. Гэты тып адтуліны дазваляе эфектыўна эканоміць месца на паверхні друкаванай платы, памяншаць паразітныя параметры ў шляху перадачы сігналу і паляпшаць цэласнасць сігналу.
Пахаваная дзіркаСхаваны ўнутры друкаванай платы, злучае два або больш непавярхоўных слаёў схем, што таксама не займае паверхневую прастору і яшчэ больш паляпшае гнуткасць і шчыльнасць размяшчэння схемы.
Слой тонкай схемыШырыня і інтэрвал паміж лініямі могуць дасягаць 0,05-0,1 мм або нават танчэй, што дазваляе размясціць больш сігнальных ліній і кантактных пляцовак кампанентаў.
Шматслаёвая структураРаспаўсюджаныя метады кладкі ўключаюць 1+N+1, 2+N+2 і г.д. (лічбы да і пасля "+" абазначаюць колькасць знешніх слаёў HDI, а N — колькасць унутраных слаёў звычайнай схемы), а шматслаёвае ўзаемасувязь высокай шчыльнасці дасягаецца шляхам некалькіх працэсаў нарошчвання.

2. Асноўныя вытворчыя працэсы друкаванай платы HDI

Працэс вытворчасці друкаванай платы HDI больш дакладны і складаны, чым у традыцыйнай друкаванай платы, і ключавыя працэсы ўключаюць:

Тэхналогія лазернага свідравання

Лазернае свідраванне — адзін з асноўных працэсаў у вытворчасці друкаваных плат HDI, які выкарыстоўваецца для стварэння мікрасляпых і схаваных адтулін. Да распаўсюджаных тыпаў лазераў адносяцца вуглякіслыя (CO₂) лазеры і ультрафіялетавыя (УФ) лазеры. CO₂ лазеры падыходзяць для свідравання падкладак з смалы і шкловалакна, прычым дыяметр адтуліны звычайна складае ад 0,1 да 0,15 мм; УФ-лазеры дазваляюць дасягнуць меншага дыяметра адтулін (0,05-0,1 мм) з больш высокай якасцю свідравання, што падыходзіць для высокадакладных вырабаў HDI. Лазернае свідраванне мае перавагі высокай эфектыўнасці, малога дыяметра адтуліны і дакладнага пазіцыянавання, што дазваляе задаволіць патрабаванні да размеркавання мікрасляпых адтулін з высокай шчыльнасцю.

Працэс нарошчвання

Працэс нарошчвання з'яўляецца ключом да рэалізацыі шматслаёвай структуры друкаванай платы HDI. Спачатку вырабляецца ўнутраная асноўная плата, затым ізаляцыйныя пласты і медная фальга паслядоўна ўкладваюцца з абодвух бакоў асноўнай платы, а міжслаёвыя злучэнні рэалізуюцца з дапамогай лазернага свідравання і гальванічнага пакрыцця медзі. Паўтарэнне гэтага працэсу можа сфармаваць шматслаёвую структуру HDI. У залежнасці ад колькасці напластаваных пластоў, іх можна падзяліць на аднаступенчатыя, двухступенчатыя або нават шматступенчатыя напластаваныя друкаваныя платы HDI. Чым больш напластаваных пластоў, тым вышэйшая шчыльнасць узаемасувяз.

Працэс гальванічнага пакрыцця медзі

Гальванічнае медзенне выкарыстоўваецца для фарміравання праводзячага пласта на ўнутраных сценках мікрасляпых і пахаваных адтулін для рэалізацыі міжслаёвых электрычных злучэнняў. Да друкаванай платы HDI прад'яўляюцца надзвычай высокія патрабаванні да аднастайнасці і шчыльнасці гальванічнага пакрыцця медзі. Для забеспячэння аднастайнай таўшчыні пласта медзі ў адтулінах, пазбягання дэфектаў, такіх як пустэчы і адтуліны, і забеспячэння надзейнасці злучэння неабходна выкарыстоўваць перадавыя працэсы гальванічнага пакрыцця (напрыклад, імпульснае гальванічнае пакрыццё).

Працэс вырабу тонкай схемы

Высокадакладныя схемы вырабляюцца з дапамогай такіх працэсаў, як фоталітаграфія і травленне, прычым шырыня ліній і інтэрвал паміж імі кантралююцца ніжэй за 0,05 мм. Каб забяспечыць дакладнасць і цэласнасць схем, неабходна выкарыстоўваць фотарэзіст высокага разрознення, высокадакладнае абсталяванне для экспазіцыі і аптымізаваныя параметры травлення, каб паменшыць дэфармацыю схемы і бакавое травленне.

3. Асноўныя перавагі друкаванай платы HDI

У параўнанні з традыцыйнымі друкаванымі платамі, друкаваныя платы HDI маюць значныя перавагі ў розных аспектах дзякуючы сваёй унікальнай структуры і працэсам:

Высокашчыльнае ўзаемасувязь, памяншэнне аб'ёму друкаванай платы

Дзякуючы мікрасляпым адтулінам, схаваным адтулінам і тэхналогіі тонкай ланцуговай апрацоўкі, друкаваныя платы HDI дазваляюць мантаваць больш кампанентаў і злучаць больш схем на адзінку плошчы. Напрыклад, плошча матчынай платы смартфона з выкарыстаннем друкаванай платы HDI можа быць паменшана на 30%-50% у параўнанні з традыцыйнымі друкаванымі платамі, што вельмі важна для мабільных прылад, якія імкнуцца да тонкасці і лёгкасці.

Паляпшэнне цэласнасці сігналу, зніжэнне электрамагнітных перашкод

Мікраслухія і схаваныя адтуліны скарачаюць шлях перадачы сігналу, памяншаючы затрымку сігналу і перакрыжаваныя перашкоды; у той жа час, тонкая разводка схемы можа аптымізаваць кірунак сігналу і паменшыць электрамагнітнае выпраменьванне (EMI). Гэта дазваляе друкаваным платам HDI адпавядаць строгім патрабаванням да характарыстык сігналу ў такіх сцэнарыях, як сувязь 5G і высакахуткасная перадача дадзеных.

Паляпшэнне эфектыўнасці цеплааддачы, павышэнне надзейнасці абсталявання

Шматслаёвая структура і аптымізаваная кампаноўка друкаванай платы HDI дазваляюць больш рацыянальна размяркоўваць шляхі рассейвання цяпла, хутка адводзячы цяпло, якое выпрацоўваецца магутнымі кампанентамі, у зону рассейвання цяпла. Акрамя таго, некаторыя друкаваныя платы HDI можна спалучаць з металічнымі падкладкамі або цеплаправоднымі матэрыяламі для далейшага паляпшэння здольнасці рассейвання цяпла і падаўжэння тэрміну службы электроннага абсталявання.

Спрашчэнне працэсу зборкі, зніжэнне выдаткаў на вытворчасць

Высокая шчыльнасць друкаванай платы HDI дазваляе размяшчаць кампаненты больш цэнтралізавана, памяншаючы даўжыню і колькасць правадоў, а таксама колькасць паяных злучэнняў падчас працэсу зборкі. Адначасова, яе тонкасць і лёгкасць спрашчаюць агульны працэс зборкі электроннага абсталявання, ускосна зніжаючы яго вытворчы кошт.

4. Асноўныя тыпы і сцэнарыі прымянення друкаванай платы HDI

У залежнасці ад колькасці напластаваных слаёў і структурнай складанасці, друкаваныя платы HDI можна падзяліць на розныя тыпы, прыдатныя для розных сцэнарыяў прымянення:

Аднаступенная друкаваная плата HDI

Выкарыстоўваючы адзіны працэс зборкі, структура звычайна мае выгляд 1+N+1, што падыходзіць для прадуктаў з патрабаваннямі да ўзаемасувяз сярэдняй і нізкай шчыльнасці, такіх як планшэты, маршрутызатары, лічбавыя камеры і г.д. Гэтыя прадукты маюць пэўныя патрабаванні да аб'ёму друкаванай платы і прадукцыйнасці сігналу, але не патрабуюць надзвычай высокай шчыльнасці.

Двухступеньчатая друкаваная плата HDI

Пасля двух працэсаў нарошчвання структура можа дасягнуць складанасці 2+N+2 або больш, з большай шчыльнасцю ўзаемасувяз. Яна падыходзіць для прадуктаў з высокімі патрабаваннямі да высокай шчыльнасці і высокай прадукцыйнасці сігналу, такіх як смартфоны, высакаякасныя серверы, медыцынскае дыягнастычнае абсталяванне і г.д. Напрыклад, матчыны платы звычайных смартфонаў у асноўным выкарыстоўваюць двухступеньчатыя друкаваныя платы HDI.

Трохступеньчатая і вышэйшая друкаваная плата HDI

Вырабляная з дапамогай некалькіх працэсаў нарошчвання, яна мае складаную структуру і надзвычай высокую шчыльнасць узаемасувяз. Яна ў асноўным выкарыстоўваецца ў ультравысокакласным электронным абсталяванні, такім як аэракасмічная электроніка, дакладныя медыцынскія прыборы, высокапрадукцыйнае вылічальнае абсталяванне і г.д. Да гэтых прадуктаў прад'яўляюцца надзвычай высокія патрабаванні да надзейнасці, стабільнасці і якасці сігналу друкаванай платы, а вытворчы кошт адносна высокі.

Акрамя вышэйзгаданых сцэнарыяў, друкаваныя платы HDI таксама шырока выкарыстоўваюцца ў датчыках Інтэрнэту рэчаў, аўтамабільнай электроніцы (напрыклад, у сістэмах аўтаномнага кіравання, забаўляльных сістэмах у аўтамабілях), прамысловым абсталяванні кіравання і іншых галінах, становячыся ключавымі базавымі кампанентамі, якія рухаюць тэхналагічнае развіццё гэтых галін.

5. Тэндэнцыі развіцця друкаванай платы HDI

З пастаянным развіццём электронных тэхналогій, друкаваная плата HDI хутка развіваецца ў наступных напрамках:

Больш высокая шчыльнасцьШырыня і адлегласць паміж лініямі становяцца меншымі за 0,03 мм, а дыяметр адтуліны памяншаецца да менш чым 0,05 мм. Больш высокая шчыльнасць узаемасувяз дасягаецца дзякуючы больш дакладным працэсам, якія адпавядаюць патрэбам распрацоўкі тэхналогій упакоўкі мікрасхем (напрыклад, SiP, CoWoS).
Шматслаёвасць і інтэграцыяКолькасць слаёў працягвае павялічвацца, і ў той жа час пасіўныя кампаненты (напрыклад, рэзістары, кандэнсатары) убудоўваюцца ў друкаваную плату, каб рэалізаваць інтэграваную інтэграцыю "друкаваная плата + кампаненты", што яшчэ больш памяншае аб'ём і павышае ўзровень інтэграцыі.
Мадэрнізацыя матэрыялаўДля задавальнення больш высокіх патрабаванняў да якасці сігналу ў сувязі 5G, 6G і высакахуткаснай перадачы дадзеных выкарыстоўваюцца высокачастотныя і хуткасныя падкладкі з нізкай дыэлектрычнай пастаяннай (Dk) і нізкім каэфіцыентам страт (Df), такія як хуткасны FR-4 і поліімід (PI).
Зялёная вытворчасць і аптымізацыя выдаткаўРаспрацоўваць экалагічна чыстыя вытворчыя працэсы для скарачэння выкарыстання хімічных рэчываў і выкідаў адходаў; адначасова зніжаць выдаткі на вытворчасць друкаваных плат HDI за кошт аптымізацыі працэсаў і буйнамаштабнай вытворчасці, а таксама спрыяць іх папулярызацыі ў электронным абсталяванні сярэдняга і нізкага класа.
Інтэграцыя з перадавымі тэхналогіямі ўпакоўкіДрукаваная плата HDI ўсё больш цесна спалучаецца з перадавымі тэхналогіямі ўпакоўкі, такімі як Chip Scale Packaging (CSP) і Flip Chip, утвараючы мадэль сумеснага праектавання «ўпакоўка-друкаваная плата» для далейшага павышэння прадукцыйнасці і надзейнасці электроннага абсталявання.