Bilik Mərkəzi

1. Qırışmanın kök səbəbləri R2R proseslərində mis folqa qırışmasına səbəb olan əsas amillər: Gərginlik disbalansı: Gərginlik qradiyenti ilə əlaqədar yerli stress konsentrasiyası. CTE uyğunsuzluğu: Mis (17 ppm/°C) və PI (35 ppm/°C) genişlənmə fərqləri. ...

1. Əsas Çağırışlar Ultra nazik nüvələr (

Onlayn avtomatik optik yoxlama (AOI) sistemi PCB istehsalında və elektron montajda, xüsusilə də 10μm-dən aşağı xətt boşluqlarını aşkar etmək üçün əvəzolunmaz vasitədir. Aşağıda onlayn AOI sistemindən istifadə edərək buna necə nail olmağın ətraflı izahı verilmişdir: ...

1. Əsaslar və Üstünlüklər Femtosaniyə lazerlər (10-15s impuls eni) vasitəsilə qeyri-xətti udma imkanı verir: Çox foton ionlaşması (MPI) Uçqun ionlaşması (AI)Əsas üstünlüklər: Sıfıra yaxın HAZ Alt mikron dəqiqliyi (min. 1μm deşiklər) ...

RF PCB-nin rezonans tezliyinə nəzarət dövrə performansını və siqnal bütövlüyünü təmin etmək üçün çox vacibdir. Simulyasiya vasitəsilə optimallaşdıraraq, dizaynerlər dizayn mərhələsində rezonans tezliklərini proqnozlaşdıra və tənzimləyə, məhsuldarlığı və məhsuldarlığı artıra bilər...

1. Akustik Emissiyanın (AE) Prinsipləri və Tətbiq Edilməsi Akustik Emissiya materialın deformasiyası və ya nasazlığı zamanı yayılan yüksək tezlikli elastik gərginlik dalğalarını (20 kHz–1 MHz) aşkar edir. HDI lövhələrində mikro çatların yayılması (termal/mexaniki...

1. Tərif və Yaratma Mexanizmi PIM qeyri-xətti xüsusiyyətlərə görə iki və ya daha çox siqnal passiv komponentlərdə (məsələn, birləşdiricilər, antenalar, PCB izləri) qarşılıqlı əlaqədə olduqda əlavə tezlik komponentlərinin yaradılmasına aiddir. Bu qeyri-xəttiliklər...

1. Ümumi məlumat və əsas məsələlər Çox qatlı PCB istehsalında laminasiya istilik/təzyiq altında daxili nüvələri, prepreqləri və mis folqa ilə birləşdirir. Laminasiyadan əvvəl səthlərdə olan çirkləndiricilər (yağlar, oksidlər, toz) aşağıdakılara səbəb olur: Zəif interfasial yapışma: Delamiasiyaya gətirib çıxarır...

1. Daxil olan materialın yoxlanılmasının ümumi anlayışı (1) Daxil olan materialın yoxlanılmasının ümumi mərhələləri Daxil olan materiallar → Təftiş alətlərinin hazırlanması → Ümumi yoxlama Xarici qablaşdırma bütövdürmü? LABEL aydın və düzgündür? Daxili pac...

1. Femtosecond Lazer Ablation Prinsipləri və Üstünlükləri Femtosaniyə lazerləri (10⁻¹⁵ s nəbz eni) sıfıra yaxın HAZ ilə qeyri-xətti udmaya (məsələn, multifoton ionlaşması, uçqun ionlaşması) imkan verir: Qeyri-termal dominantlıq...: