

Koper PCB
In Copper PCB, of Copper-Based Printed Circuit Board, is it meast foarkommende type printe circuit board brûkt yn elektroanika. De term "Koper PCB" ferwiist oer it algemien nei in PCB dy't koper brûkt as it primêre konduktyf materiaal foar har circuits. Koper wurdt in soad brûkt fanwege syn treflike elektryske conductivity, ductility, en relatyf lege kosten.
Yn in Koper PCB wurde tinne lagen fan koper laminearre op ien of beide kanten fan in net-konduktyf substraat, meastentiids makke fan materialen lykas FR-4 (in glêstried fersterke epoksylaminaat), CEM-1 (in papier- en epoksyharsmateriaal), of polytetrafluorethylene (PTFE, algemien bekend as Teflon). De koperlagen wurde dan patroan mei fotolitografy en etsprosessen om de winske circuitpaden te meitsjen, ferskate elektroanyske komponinten te ferbinen lykas wjerstannen, kondensatoren en yntegreare circuits.
Nee. | Ûnderdiel | Process Capability Parameter |
---|---|---|
1 | Basis Materiaal | Koper kearn |
2 | Oantal lagen | 1 laach, 2 laach, 4 laach |
3 | PCB Grutte | Minimum grutte: 5 * 5mm Maksimum Grutte: 480 * 286mm |
4 | Kwaliteitsklasse | Standert IPC 2, IPC 3 |
5 | Thermyske konduktiviteit (W/m*K) | 380W |
6 | Board Dikte | 1.0mm~2.0mm |
7 | Min Tracing/Space | 4 mil/4 mil |
8 | Plated Through-hole grutte | ≥0.2mm |
9 | Non-Plated Through-hole grutte | ≥0.8mm |
10 | Koper dikte | 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz |
11 | Solder masker | Grien, read, giel, wyt, swart, blau, pears, matgrien, mat swart, gjin |
12 | Oerflak Finish | Immersion Gold, OSP, Hard Gold, ENEPIG, Immersion Silver, Gjin |
13 | Oare opsjes | Countersinks, Castellated Holes, Custom Stackup ensafuorthinne. |
14 | Certification | ISO9001, UL, RoHS, REACH |
15 | Testen | AOI, SPI, X-ray, Flying Probe |