In a fase di Introduzione di u Novu Pruduttu (NPI), un Team di Gestione di Prughjettu prufessiunale cumpleta è rializeghja i bisogni di i clienti in i seguenti 7 settori:

Quandu cuncepisce i prudutti, cunzidira a cunvenzione di l'assemblea è a fabricazione, offre suggerimenti per simplificà i cumpunenti di l'assemblea, accurtà u tempu di assemblea necessariu è riduce i costi di assemblea.

• Analisi di Simplification Design

• Analisi di Razionalità di Distribuzione Part

• Analisi di robustezza di i prudutti

• Analisi strutturale di parti è cumpunenti

• Analisi di Razionalità di Prucessu di Assemblea

DFM hè una metodulugia chì, durante a fase di cuncepimentu, piglia in considerazione u prucessu di fabricazione, e caratteristiche di cuncepimentu, a selezzione di materiale, i fatturi ambientali è i requisiti di prova. U so scopu hè di identificà è analizà i risichi putenziali, furnisce suggerimenti di migliurà, è assicurà a fabricabilità è l'efficienza di a produzzione di u pruduttu.

• Analisi di u disignu di a scheda PCB

• Analisi di l'Assemblea

• Analisi di Panelization

• Analisi Microvia

• Analisi di cuncepimentu di cumpunenti strutturale

DFR hè un approcciu sistematicu destinatu à eliminà i difetti potenziali è i punti debuli in i prudutti stabilendu mudelli di affidabilità, cunducendu analisi è validazione di affidabilità, evaluendu è ottimizendu i disinni, riducendu cusì u risicu di u produttu.

• Cuncepimentu è Validazione di l'affidabilità di u produttu

• Analisi è Valutazione di Affidabilità di Prucessu PCBA

• EMC (Compatibilità Elettromagnetica) Disegnu è Remediazione

DFT hè una filusufìa di cuncepimentu chì incorpora caratteristiche di testabilità in u disignu di prudutti elettronici per facilità a prova efficaci è efficaci. Fendu cusì, u scopu di rinfurzà a qualità di u produttu riducendu i costi di teste. Elementi chjave di DFT include:

• Sviluppu di ICT (In-Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test), è Strategii di Test di Probe Flying: Sti testi sò pensati per verificà a funziunalità di i cumpunenti individuali è di u circuitu tutale rispettivamente. ICT cuntrolli per a presenza di cumpunenti, u valore, è l'integrità di l'unione di saldatura; FCT simula l'ambiente operativu per pruvà a funziunalità di u circuitu; e teste Flying Probe offrenu flessibilità in a prova di schede cumplessi senza bisognu di un attellu.

• AOI (Inspeczione Ottica Automatizzata) è Soluzioni di Test di Ragiu X: I sistemi AOI utilizanu camere è sensori ottici per inspeccionà a superficia di i circuiti stampati per difetti cum'è cumpunenti mancanti o danni, posizionamentu incorrectu di cumpunenti è difetti di saldatura. A prova di raghji X hè particularmente utile per inspeccionà strutture internu di cumpunenti è ghjunti di saldatura chì ùn sò micca visibili da a superficia, assicurendu l'integrità ancu in pannelli densamente populati o multistrati.

Questu implica a cuncepimentu è a creazione di apparecchi o sistemi elettronici fisichi. Include a selezzione di cumpunenti adatti, a definizione di e so specificazioni funziunali è di prestazione, è cuncepisce cumu si travaglianu inseme per ottene a funziunalità desiderata.

• Disegnu RF (Radio Frequency).

• Disegnu di piattaforma

• Disegnu di PCB (Printed Circuit Board).

• Design di affidabilità